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title: "【GFDX】泰金新能推荐：高端设备&材料国产替代先锋，铜箔设备+光模块封装+电镀铜设备多点开花20260624 公司深耕材料领域研究二十余载、推动高端装备材料国"
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# 【GFDX】泰金新能推荐：高端设备&材料国产替代先锋，铜箔设备+光模块封装+电镀铜设备多点开花20260624 公司深耕材料领域研究二十余载、推动高端装备材料国

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## 正文

【GFDX】泰金新能推荐：高端设备&材料国产替代先锋，铜箔设备+光模块封装+电镀铜设备多点开花20260624

公司深耕材料领域研究二十余载、推动高端装备材料国产替代。公司是西北有色金属研究院控股子公司，技术实力雄厚。泰金新能的核心能力在于对金属钛的研究，20年实现阴极辊的国产替代，满足锂电铜箔扩产需求，目前积极推进表面处理机的国产替代。赛尔电子的核心能力在于对玻璃和陶瓷的研究，逐步将军工领域高端技术应用于光模块封装中。

我们认为、公司短期增长来自电解成套装备、中期增长来自光模块封装、电镀铜设备贡献长期增长期权。
电解成套装备： 随着锂电铜箔单吨盈利修复，铜箔厂商进入新一轮扩产周期，锂电铜箔设备订单恢复增长；同时HVLP铜箔需求爆发，三船表面处理机产能成为行业扩产瓶颈，供需紧缺背景下，公司电子电路铜箔设备有望实现国产替代。
光模块封装： 根据同花顺，公司全资子公司赛尔电子所生产的光模块封装外壳产品已实现小批量供货，可应用于光模块产品，为光器件提供高可靠的气密性防护，相关产品已服务行业客户。受稀土禁运影响，海外氧化钇价格暴涨导致日本京瓷（全球最大的氮化铝陶瓷基板&管壳供应商，市占率约为80%）减产，为公司陶瓷管壳业务带来发展机遇。
电镀铜设备： 根据同花顺，公司正在推进与胜宏的合作，双方以AI服务器PCB的超低轮廓高频铜箔装备及新型PCB电镀铜设备为核心合作产品。在PCB的mSAP工艺制程中，电镀为核心增量环节，需要增加填孔电镀设备，水平镀/垂直镀为主要的技术路线，核心技术与复合铜箔工艺流程中的电镀环节相通。

投资建议： 我们认为，铜箔设备对应市值300e，光模块封装贡献市值增量250e，电镀铜设备贡献增长期权150e，合计目标市值700e。本周公司已不在重点监控名单，交易层面压制因素解除，继续重点推荐！欢迎电话交流具体细节~

## 总体总结

主题正文
1. 泰金新能的核心能力在于对金属钛的研究，20年实现阴极辊的国产替代，满足锂电铜箔扩产需求，目前积极推进表面处理机的国产替代。
2. 我们认为、公司短期增长来自电解成套装备、中期增长来自光模块封装、电镀铜设备贡献长期增长期权。
3. 电解成套装备： 随着锂电铜箔单吨盈利修复，铜箔厂商进入新一轮扩产周期，锂电铜箔设备订单恢复增长；
4. 光模块封装： 根据同花顺，公司全资子公司赛尔电子所生产的光模块封装外壳产品已实现小批量供货，可应用于光模块产品，为光器件提供高可靠的气密性防护，相关产品已服务行业客户。
5. 受稀土禁运影响，海外氧化钇价格暴涨导致日本京瓷（全球最大的氮化铝陶瓷基板&管壳供应商，市占率约为80%）减产，为公司陶瓷管壳业务带来发展机遇。
6. 电镀铜设备： 根据同花顺，公司正在推进与胜宏的合作，双方以AI服务器PCB的超低轮廓高频铜箔装备及新型PCB电镀铜设备为核心合作产品。
7. 在PCB的mSAP工艺制程中，电镀为核心增量环节，需要增加填孔电镀设备，水平镀/垂直镀为主要的技术路线，核心技术与复合铜箔工艺流程中的电镀环节相通。
8. 投资建议： 我们认为，铜箔设备对应市值300e，光模块封装贡献市值增量250e，电镀铜设备贡献增长期权150e，合计目标市值700e。