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title: "电芯片是光模块中价值占比第二大的环节！ 电芯片包括DSP、TIA、Driver，整体价值占比30-35%，仅次于光芯片。 在光芯片中功能重要，除DSP外，TIA"
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# 电芯片是光模块中价值占比第二大的环节！ 电芯片包括DSP、TIA、Driver，整体价值占比30-35%，仅次于光芯片。 在光芯片中功能重要，除DSP外，TIA

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## 正文

电芯片是光模块中价值占比第二大的环节！

电芯片包括DSP、TIA、Driver，整体价值占比30-35%，仅次于光芯片。
在光芯片中功能重要，除DSP外，TIA+Driver会持续存在于光模块中

电芯片从利基市场起始，25年规模快速扩大，已有玩家先享受红利
2024年-2025年，高速率光通信电芯片市场规模从20亿美金增长到40亿美金，几乎翻倍，未来三年，市场规模预计再增长50%以上。

锗硅产能供给偏紧。
硅光PD芯片与电芯片均需锗硅工艺，产线架构兼容。
但硅光PD产线必须将锗外延作为核心工艺模块，且锗对纯硅CMOS产线是"剧毒"污染源，需要物理隔离或专用机台，多数代工厂不愿在同一洁净室混合跑硅光PD和纯电芯片。
硅光需求快速增加，一定程度上挤压了电芯片产能。
Semtech：认证来自不同地域的SiGe制造产能，以"增加产能供给并从地缘政治角度增强供应链韧性"；
MACOM：战略投资IQE（锗硅外延片）。

电芯片有望接力光芯片行情！
TIA+Driver：优迅股份（重点推荐）、裕泰微（重点推荐）、金字火腿（投资中晟微）、Semtech、MACOM

DSP：博通、Marvell、Maxlinear

锗硅CMOS代工+设备：Tower、AMAT、卓胜微（12英寸锗硅产能）、中微公司（EPI外延设备已进入量产测试阶段）

## 总体总结

主题正文
1. 电芯片包括DSP、TIA、Driver，整体价值占比30-35%，仅次于光芯片。
2. 电芯片从利基市场起始，25年规模快速扩大，已有玩家先享受红利
3. 2024年-2025年，高速率光通信电芯片市场规模从20亿美金增长到40亿美金，几乎翻倍，未来三年，市场规模预计再增长50%以上。
4. 但硅光PD产线必须将锗外延作为核心工艺模块，且锗对纯硅CMOS产线是"剧毒"污染源，需要物理隔离或专用机台，多数代工厂不愿在同一洁净室混合跑硅光PD和纯电芯片。
5. Semtech：认证来自不同地域的SiGe制造产能，以"增加产能供给并从地缘政治角度增强供应链韧性"；
6. MACOM：战略投资IQE（锗硅外延片）。
7. TIA+Driver：优迅股份（重点推荐）、裕泰微（重点推荐）、金字火腿（投资中晟微）、Semtech、MACOM
8. 锗硅CMOS代工+设备：Tower、AMAT、卓胜微（12英寸锗硅产能）、中微公司（EPI外延设备已进入量产测试阶段）