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title: "美光资本开支继续上修 泛林/amat/kla盘后大涨5-6% 2026财年: Q1/Q2/Q3资本开支45/64/71亿美金，预计Q4开支100亿美金， 全年开"
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# 美光资本开支继续上修 泛林/amat/kla盘后大涨5-6% 2026财年: Q1/Q2/Q3资本开支45/64/71亿美金，预计Q4开支100亿美金， 全年开

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## 正文

美光资本开支继续上修
泛林/amat/kla盘后大涨5-6%

2026财年: Q1/Q2/Q3资本开支45/64/71亿美金，预计Q4开支100亿美金， 全年开支超270亿美金、相较上季度250亿美金的预期继续上修！

2027财年: 官方指引预计FY2027每季度开支均超过FY2626Q4（100亿美金）， 即全年开支预计超400亿美金、较上季度350亿美金预期继续上修！

DRAM/HBM： 占开支绝大部分：
1️⃣爱达荷Boise 1号厂预计2027年中投产；Boise 2号厂土建启动预计2028年底投产；
2️⃣纽约clay两座厂预计2030产能爬坡
3️⃣台湾铜锣：收购力积电厂区扩建第二洁净室，预计2028财年大规模出货

NAND： 资本开支克制仅小幅增长，仅扩新加坡N9工厂、预计2028H2才大规模量产

总结： 26/27财年开支继续上修，官方资本开支不包含各国政府补贴 （美国CHIPS、台湾、新加坡、日本产业补贴），实际开支更大！当前nand开支克制，不排除后续继续加码可能！

## 总体总结

主题正文
总结： 26/27财年开支继续上修，官方资本开支不包含各国政府补贴 （美国CHIPS、台湾、新加坡、日本产业补贴），实际开支更大！当前nand开支克制，不排除后续继续加码可能！