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title: "海外方面，台积电预计2026年进入中试阶段，英特尔、SKC等持续推进样品验证，玻璃基板商业化节奏逐渐明确。产业核心壁垒之一在于半导体级玻璃原片，目前主流路线为低"
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# 海外方面，台积电预计2026年进入中试阶段，英特尔、SKC等持续推进样品验证，玻璃基板商业化节奏逐渐明确。产业核心壁垒之一在于半导体级玻璃原片，目前主流路线为低

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## 正文

海外方面，台积电预计2026年进入中试阶段，英特尔、SKC等持续推进样品验证，玻璃基板商业化节奏逐渐明确。产业核心壁垒之一在于半导体级玻璃原片，目前主流路线为低碱硼硅玻璃，对CTE、机械强度、耐高温及介电性能要求极高，海外仍由肖特、康宁、AGC主导。国内相关企业正持续推进技术攻关， 建议重点关注旗滨集团、力诺药包、山东药玻、凯盛科技等

## 总体总结

主题正文
1. 海外方面，台积电预计2026年进入中试阶段，英特尔、SKC等持续推进样品验证，玻璃基板商业化节奏逐渐明确。
2. 产业核心壁垒之一在于半导体级玻璃原片，目前主流路线为低碱硼硅玻璃，对CTE、机械强度、耐高温及介电性能要求极高，海外仍由肖特、康宁、AGC主导。
3. 国内相关企业正持续推进技术攻关， 建议重点关注旗滨集团、力诺药包、山东药玻、凯盛科技等