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topic_id: 14422411112114582
created_at: 2026-06-25T10:19:57.365+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 美光2026财年第三季度（FQ3 2026）财报电话会核心总结 发布时间：2026.6.24 一、行业供需核心判断（核心利好存储板块） 1. AI拉动存储需求长

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## 正文

美光2026财年第三季度（FQ3 2026）财报电话会核心总结
发布时间：2026.6.24
一、行业供需核心判断（核心利好存储板块）
1. AI拉动存储需求长期爆发，供给结构性紧缺至少延续至2027年底以后
AI服务器、端侧AI手机/PC、自动驾驶、人形机器人全面拉动DRAM/NAND需求；存储扩产受建厂周期、技工短缺、环评、能源配套、先进制程复杂度多重限制，2028年供给仅缓慢改善，短期看不到供需平衡拐点。
- DRAM：2026全年比特出货增速20%-25%；NAND比特出货增速约20%。
- 细分增量：AI服务器2026出货增速高双位数；L2+高等级自动驾驶、人形机器人存储搭载量大幅提升，人形机器人内存用量是普通L2+车型10倍；Agent AI重构数据中心，扩容SSD存储需求。
2. 行业产品结构升级：HBM、DDR6、LPD6等高附加值产品占比持续提升，单位比特成本上行，存储价格中枢持续抬高。

二、公司经营业绩（FQ3 2026业绩大幅超预期）
1. 整体营收414.56亿美元，环比+74%、同比+346%
- DRAM营收313.28亿（76%总营收），环比+67%；ASP环比大涨60%区间；
- NAND营收99.43亿（24%总营收），环比+99%；ASP环比大涨80%区间；
2. 盈利能力创历史新高：非GAAP毛利率84.9%，净利润288.57亿美元，稀释EPS 25.11美元；经营现金流253.88亿美元，自由现金流183.04亿，期末流动性322亿美元。
3. 四大业务板块全部营收、毛利率同步大幅环比提升：
- 核心数据中心CDBU：营收115.24亿，环比+103%，毛利率87%（全板块最高）；
- 云内存CMBU：营收137.69亿，环比+78%；
- 移动终端MCBU：营收115.21亿，环比+49%；
- 汽车嵌入式AEBU：营收46.34亿，环比+71%。
4. 数据中心业务季度年化收入超1000亿美元，数据中心SSD单季收入破50亿，环比翻倍；HBM4营收已超10亿美元，量产爬坡速度是HBM3E两倍。

三、商业模式重大变革：16份长期战略客户协议（SCA）
1. 已签署16家长期锁价供货协议，绝大多数期限5年（2026-2030），汽车类3年期；覆盖数据中心、消费、汽车全赛道客户。
2. 协议体量：覆盖未来周期内20% DRAM产能、1/3 NAND产能；14份合约最低累计营收约1000亿美元，客户预付保证金合计220亿美元。
3. 定价机制：多数合约设置价格上下限，锁定美光丰厚毛利（显著高于历史周期峰值）；约40%营收绑定当前Q2市场价天花板，对冲价格下行风险。
4. 长期目标：未来过半营收将纳入长期锁单，经营业绩、现金流稳定性大幅提升。

四、技术与产能扩张规划
1. 制程进展：1γ DRAM、G9 NAND顺利量产；下一代DRAM/NAND预计2027下半年大规模投产；已和ASML签订长期EUV设备采购协议。
2. HBM产能：新加坡工厂2027上半年起贡献HBM先进封装产能；HBM4 12层良率爬坡速度远超上代。
3. 全球建厂落地（持续加码资本开支）
- 美国爱达荷ID1工厂2027年中投产，ID2 2028年末投产；纽约新厂区1月动工；弗吉尼亚工厂量产1α DDR4服务工业/汽车客户；
- 台湾铜锣厂区提前至2027年中出货，同步新建第二座洁净室适配EUV；日本、新加坡工厂建设按期推进。
4. 资本开支计划：FY26全年资本开支约270亿美元，FQ4单季100亿；2027财季资本支出进一步上行，重点投入洁净室建设匹配长期需求。

五、下季度（FQ4 2026）业绩指引
非GAAP口径：
- 营收：500亿±10亿美元；
- 毛利率约86%，持续抬升；
- 稀释EPS：31±1美元，业绩继续高增。

六、股东回报规划
1. 现有分红0.15美元/股，7月21日发放；
2. 2026年12月CHIPS法案协议签署满2周年后，加大股东回馈；长期目标将全部超额现金流返还股东（回购+分红）。

七、对A股存储产业链的映射要点
1. 全球存储供需缺口持续至2027年后，存储价格上行周期拉长，利好国内存储设计、封测；
2. 全球大厂大规模扩产，带动刻蚀、薄膜、清洗等半导体设备需求爆发；
3. HBM、车载存储高景气，先进封装、车载存储芯片赛道长期具备高增长逻辑；
4. 海外大厂锁定长期供货长单，国内下游算力、车企供应链自主替代需求进一步提升。

## 总体总结

主题正文
1. 存储扩产受建厂周期、技工短缺、环评、能源配套、先进制程复杂度多重限制，2028年供给仅缓慢改善，短期看不到供需平衡拐点。
2. 2. 行业产品结构升级：HBM、DDR6、LPD6等高附加值产品占比持续提升，单位比特成本上行，存储价格中枢持续抬高。
3. 2. 盈利能力创历史新高：非GAAP毛利率84.9%，净利润288.57亿美元，稀释EPS 25.11美元；
4. - 核心数据中心CDBU：营收115.24亿，环比+103%，毛利率87%（全板块最高）；
5. 3. 定价机制：多数合约设置价格上下限，锁定美光丰厚毛利（显著高于历史周期峰值）；
6. 约40%营收绑定当前Q2市场价天花板，对冲价格下行风险。
7. 1. 全球存储供需缺口持续至2027年后，存储价格上行周期拉长，利好国内存储设计、封测；
8. 3. HBM、车载存储高景气，先进封装、车载存储芯片赛道长期具备高增长逻辑；