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title: "[红包]【国盛电子】京东方：康宁推出GlassBridge光互连技术，重视玻璃基+CPO产业机会 [太阳]康宁（Corning）2026年6月24日在首尔AI数"
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# [红包]【国盛电子】京东方：康宁推出GlassBridge光互连技术，重视玻璃基+CPO产业机会 [太阳]康宁（Corning）2026年6月24日在首尔AI数

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## 正文

[红包]【国盛电子】京东方：康宁推出GlassBridge光互连技术，重视玻璃基+CPO产业机会

[太阳]康宁（Corning）2026年6月24日在首尔AI数据中心光通信大会上发布的 GlassBridge™（玻璃桥）玻璃基光互连技术，该技术将光纤与光半导体（硅光子学）连接起来，利用光传输信号。这项技术的目标应用领域是下一代共封装光学器件（CPO）和玻璃芯封装。

👉GlassBridge是一种玻璃光学连接器，可直接连接光子集成电路（PIC）和光纤。虽然芯片上的光波导宽度为几百纳米，而光纤纤芯宽度为几微米，形成了几十倍的尺寸不匹配。玻璃桥利用玻璃内部形成的波导，精确连接这两种结构。康宁将基于晶圆的离子交换波导技术应用于在玻璃中创建光路。通过光纤传输的光被引导通过玻璃波导并输送到光子芯片。该技术使 PIC 前端能够实现高密度的光输入/输出（I/O）接口，同时简化了光纤与光子器件之间的对准和组装。它消除了对传统可插拔收发器或长光纤阵列单元（FAU）的需求。

玻璃基板在CPO领域具有不可替代的优势： IDTechEx的研究指出，玻璃基板之所以能成为CPO技术的核心适配材料，关键在于其两大特性：一是宽光谱透明性，可承载低损耗波导结构，实现Tb/s级光信号传输，功耗降至fJ/bit级别；二是技术兼容性，用于射频领域的TGV技术可直接迁移用于创建垂直光通孔，使单个芯层既能支持跨阻抗放大器、激光驱动器等电子元件，又能集成光波导，实现电子和光子布线的融合。这种融合不仅简化了光电器件的对准流程，还能替代昂贵的硅光子中介层，大幅降低CPO方案的封装结构和整体成本。

[礼物]公司上月已与康宁签订合作备忘录，合作应用包含光互连领域，有望配合康宁在该领域持续突破。此外光互连方面，公司下属子公司华灿光电也于2023年投资建设 MicroLED 芯片生产线，并已产出相关样品并为客户送样。

我们认为京东方将充分受益于玻璃基产业趋势，有望推动公司下一阶段增长。 坚定看好大陆面板龙头企业再启航⛵️

风险提示：技术迭代不及预期；下游AI需求不及预期；新技术替代的可能性。

## 总体总结

主题正文
1. [红包]【国盛电子】京东方：康宁推出GlassBridge光互连技术，重视玻璃基+CPO产业机会
2. [太阳]康宁（Corning）2026年6月24日在首尔AI数据中心光通信大会上发布的 GlassBridge™（玻璃桥）玻璃基光互连技术，该技术将光纤与光半导体（硅光子学）连接起来，利用光传输信号。
3. 该技术使 PIC 前端能够实现高密度的光输入/输出（I/O）接口，同时简化了光纤与光子器件之间的对准和组装。
4. 玻璃基板在CPO领域具有不可替代的优势： IDTechEx的研究指出，玻璃基板之所以能成为CPO技术的核心适配材料，关键在于其两大特性：一是宽光谱透明性，可承载低损耗波导结构，实现Tb/s级光信号传输，功耗降至fJ/bit级别；
5. 二是技术兼容性，用于射频领域的TGV技术可直接迁移用于创建垂直光通孔，使单个芯层既能支持跨阻抗放大器、激光驱动器等电子元件，又能集成光波导，实现电子和光子布线的融合。
6. 这种融合不仅简化了光电器件的对准流程，还能替代昂贵的硅光子中介层，大幅降低CPO方案的封装结构和整体成本。
7. 此外光互连方面，公司下属子公司华灿光电也于2023年投资建设 MicroLED 芯片生产线，并已产出相关样品并为客户送样。
8. 我们认为京东方将充分受益于玻璃基产业趋势，有望推动公司下一阶段增长。