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title: "Fab、封测、设备更新 20260625 ——继续坚定看多Fab、封测和半导体设备材料，拥抱半导体主升浪 首先，目前台湾供应链产能集中向AI倾斜，正在挤出大量需"
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# Fab、封测、设备更新 20260625 ——继续坚定看多Fab、封测和半导体设备材料，拥抱半导体主升浪 首先，目前台湾供应链产能集中向AI倾斜，正在挤出大量需

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## 正文

Fab、封测、设备更新 20260625
——继续坚定看多Fab、封测和半导体设备材料，拥抱半导体主升浪

首先，目前台湾供应链产能集中向AI倾斜，正在挤出大量需求流向大陆晶圆厂、封测厂，对大陆晶圆厂、封测厂是实质性利好，行业景气度高，并迈入涨价阶段， 供不应求至少在27年底之前难以缓解。
其次，叠加国内AI相关的需求也在快速提升，先进制程晶圆供应瓶颈正在逐步打开，国产算力配套供应链建设是当下重中之重， 近期我们实地探访各地晶圆厂和封测厂正积极上马，新产能建设如火如荼。

1、晶圆厂涨价：
市场传出台积电针对先进制程涨价5%～10%，包括7nm也实施了涨价，台积电可能还将对部分成熟制程进行提价。
我们此前汇报过，中芯国际7月针对成熟制程新一轮提价，华虹下半年涨价幅度将超过上半年。
此外，晶合集成在3月进行的调价普涨10%将从6月开始体现在财报上，有望带动单月毛利率从21%提升至27%， 全年价格有望提升20～25%。
关注标的：中芯国际、华虹半导体、晶合集成、燕东微

2、先进封装配套算力需求扩产：
随着国产先进制程扩产释放，晶圆瓶颈正瓶颈被打开， 下一阶段是有先进封装产能和客户的头部企业受益。
长电科技披露临港高端先进封测工厂78亿投资建设计划，储备28-30年2.5D/3D产能迎接接下来即将放量的国产算力等相关需求。
汇成股份设立子公司布局HITS先进封装，即打造全制程的2.5D/3D先进封装平台，主业也受益台湾客户转单。
关注标的：长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份

3、设备材料订单随扩产有望爆发
合肥（新桥集成电路产业园三期）、武汉（存算一体产业基地一期、二期）的存储基地新厂区均 已进入土地平整阶段，正加快推进产能建设，按此节奏推演， 明年设备订单有望出现爆发式增长。今年设备订单仍然存在进一步上修空间。材料环节关注具备涨价品种，如重掺硅片。
关注标的：北方华创、中微公司、华海清科、富创精密、立昂微、盛美上海、拓荆科技、中科飞测、芯源微、京仪装备等

## 总体总结

主题正文
1. 首先，目前台湾供应链产能集中向AI倾斜，正在挤出大量需求流向大陆晶圆厂、封测厂，对大陆晶圆厂、封测厂是实质性利好，行业景气度高，并迈入涨价阶段， 供不应求至少在27年底之前难以缓解。
2. 其次，叠加国内AI相关的需求也在快速提升，先进制程晶圆供应瓶颈正在逐步打开，国产算力配套供应链建设是当下重中之重， 近期我们实地探访各地晶圆厂和封测厂正积极上马，新产能建设如火如荼。
3. 市场传出台积电针对先进制程涨价5%～10%，包括7nm也实施了涨价，台积电可能还将对部分成熟制程进行提价。
4. 此外，晶合集成在3月进行的调价普涨10%将从6月开始体现在财报上，有望带动单月毛利率从21%提升至27%， 全年价格有望提升20～25%。
5. 长电科技披露临港高端先进封测工厂78亿投资建设计划，储备28-30年2.5D/3D产能迎接接下来即将放量的国产算力等相关需求。
6. 汇成股份设立子公司布局HITS先进封装，即打造全制程的2.5D/3D先进封装平台，主业也受益台湾客户转单。
7. 合肥（新桥集成电路产业园三期）、武汉（存算一体产业基地一期、二期）的存储基地新厂区均 已进入土地平整阶段，正加快推进产能建设，按此节奏推演， 明年设备订单有望出现爆发式增长。
8. 关注标的：北方华创、中微公司、华海清科、富创精密、立昂微、盛美上海、拓荆科技、中科飞测、芯源微、京仪装备等