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title: "汇成股份调研重点更新0623： 1. 存储封测：下半年扩产提速至年底6w片，进展超预期；26Q4起发力FCBGA Dram等存储先进封装方案 2. 2.5D/3"
topic_id: 82255244548828882
created_at: 2026-06-24T07:42:51.089+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 汇成股份调研重点更新0623： 1. 存储封测：下半年扩产提速至年底6w片，进展超预期；26Q4起发力FCBGA Dram等存储先进封装方案 2. 2.5D/3

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## 正文

汇成股份调研重点更新0623：

1. 存储封测：下半年扩产提速至年底6w片，进展超预期；26Q4起发力FCBGA Dram等存储先进封装方案
2. 2.5D/3D先进封装：上海郑隆芯创/合肥晶瑞旺，T专家团队有量产经验。27H1中试线cowos-l产能4-5k片，后期扩1w片。
3. A+H明年初完成上市

## 总体总结

主题正文
1. 汇成股份调研重点更新0623：
2. 1. 存储封测：下半年扩产提速至年底6w片，进展超预期；
3. 26Q4起发力FCBGA Dram等存储先进封装方案
4. 2. 2.5D/3D先进封装：上海郑隆芯创/合肥晶瑞旺，T专家团队有量产经验。
5. 27H1中试线cowos-l产能4-5k片，后期扩1w片。
6. 3. A+H明年初完成上市