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# 🔥 CPO真卡点：上游磷化铟（InP）衬底/光芯片 验证了英伟达3月各砸20亿美金给Coherent和Lumentum 签长协，6月Coherent得州6英寸I

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## 正文

🔥 CPO真卡点：上游磷化铟（InP）衬底/光芯片

验证了英伟达3月各砸20亿美金给Coherent和Lumentum 签长协，6月Coherent得州6英寸InP 晶圆厂二期奠基，高盛预计光源供应 2027 年前持续紧，2028下半年才平衡

真瓶颈在上游 InP 衬底/光芯片，这条线的紧缺至少撑到 2028，产业链利润会往上游材料+高端芯片倾斜

‼️ 核心梳理：InP衬底/光源紧缺→硅光&CPO渗透→光芯片IDM向上拿利润

云南锗业：InP/锗系材料上游核心，磷化铟衬底扩产预期强

源杰科技：InP光芯片IDM，主看硅光/CPO用的高功率CW光源+高速EML

东山精密：精密制造+并购索尔思，从加工件往光通信IDM（芯片→模块）一体化切

长光华芯：高速EML+CW光源芯片IDM为主，联合亨通成立星钥光子，目标是国内首家专业硅光集成芯片量产工厂

## 总体总结

主题正文
1. 🔥 CPO真卡点：上游磷化铟（InP）衬底/光芯片
2. 验证了英伟达3月各砸20亿美金给Coherent和Lumentum 签长协，6月Coherent得州6英寸InP 晶圆厂二期奠基，高盛预计光源供应 2027 年前持续紧，2028下半年才平衡
3. 真瓶颈在上游 InP 衬底/光芯片，这条线的紧缺至少撑到 2028，产业链利润会往上游材料+高端芯片倾斜
4. ‼️ 核心梳理：InP衬底/光源紧缺→硅光&CPO渗透→光芯片IDM向上拿利润
5. 云南锗业：InP/锗系材料上游核心，磷化铟衬底扩产预期强
6. 源杰科技：InP光芯片IDM，主看硅光/CPO用的高功率CW光源+高速EML
7. 东山精密：精密制造+并购索尔思，从加工件往光通信IDM（芯片→模块）一体化切
8. 长光华芯：高速EML+CW光源芯片IDM为主，联合亨通成立星钥光子，目标是国内首家专业硅光集成芯片量产工厂
