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title: "再次全面看多AI设备板块的投资机会[拳头][拳头][红包]PCB钻针&设备：【中钨高新】【芯碁微装】【埃科光电】头部钻针厂6月以来的接单长径比及ASP出现明显调"
topic_id: 45544525288841828
created_at: 2026-06-23T08:14:13.419+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 再次全面看多AI设备板块的投资机会[拳头][拳头][红包]PCB钻针&设备：【中钨高新】【芯碁微装】【埃科光电】头部钻针厂6月以来的接单长径比及ASP出现明显调

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## 正文

再次全面看多AI设备板块的投资机会[拳头][拳头][红包]PCB钻针&设备：【中钨高新】【芯碁微装】【埃科光电】头部钻针厂6月以来的接单长径比及ASP出现明显调升，继续强调Q3Q4及今明年的板块业绩弹性

[红包]燃机＆电力：【杰瑞股份、应流股份、中国动力、联德股份、汽轮科技】；

[红包]玻璃基板：TGV打孔【帝尔激光、联赢激光、德龙激光】；

[红包]光模块设备：【博众精工、科瑞技术、日联科技】

[红包]半导体先进封装：【微导纳米、迈为股份、日联科技、德龙激光】

[红包]液冷：【冰轮环境、汉钟精机】

[红包]MLCC：【先导智能、杭可科技、荣旗科技】

[红包]机器视觉及硬件：【奥比中光、埃科光电、思看科技】

## 总体总结

主题正文
1. 再次全面看多AI设备板块的投资机会[拳头][拳头][红包]PCB钻针&设备：【中钨高新】【芯碁微装】【埃科光电】头部钻针厂6月以来的接单长径比及ASP出现明显调升，继续强调Q3Q4及今明年的板块业绩弹性
2. [红包]燃机＆电力：【杰瑞股份、应流股份、中国动力、联德股份、汽轮科技】；
3. [红包]玻璃基板：TGV打孔【帝尔激光、联赢激光、德龙激光】；
4. [红包]光模块设备：【博众精工、科瑞技术、日联科技】
5. [红包]半导体先进封装：【微导纳米、迈为股份、日联科技、德龙激光】
6. [红包]液冷：【冰轮环境、汉钟精机】
7. [红包]MLCC：【先导智能、杭可科技、荣旗科技】
8. [红包]机器视觉及硬件：【奥比中光、埃科光电、思看科技】