---
title: "📑花旗研报｜中国 PCB 行业：AI 服务器 PCB 整体市场规模更新；上调鹏鼎控股、深南电路目标价 📌花旗核心观点 💡本次我们更新 AI 相关 PCB 整体市"
topic_id: 22255242481451141
created_at: 2026-06-23T09:01:21.871+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 📑花旗研报｜中国 PCB 行业：AI 服务器 PCB 整体市场规模更新；上调鹏鼎控股、深南电路目标价 📌花旗核心观点 💡本次我们更新 AI 相关 PCB 整体市

- 序号：344
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22255242481451141)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

📑花旗研报｜中国 PCB 行业：AI 服务器 PCB 整体市场规模更新；上调鹏鼎控股、深南电路目标价

📌花旗核心观点
💡本次我们更新 AI 相关 PCB 整体市场规模测算数据，核心结论分为四点：
💡第一，预测 2026/2027/2028 年 AI PCB 整体市场规模分别达到1520 亿元、3070 亿元、5620 亿元，同比增速分别为86%、102%、83%。
💡第二，预计 2027 年专用芯片 ASIC 对应的 PCB 市场规模将占 AI PCB 总市场的 34%，其次是英伟达相关 PCB 占 24%、CPU 相关 PCB 占 16%、交换机 PCB 占 14%、光模块 PCB 占 12%。
💡第三，受益 1.6T 光模块与交换机大规模商用落地，2027 年网络设备 PCB 板块增速将领跑全赛道，同时会造成mSAP 精细线路产能持续紧张。
💡第四，预计 2028 年谷歌 TPU 对应的 PCB 采购规模将超过英伟达，采购金额可达160 亿美元。
💡我们预判 2026 年下半年行业将集中发布新一轮 PCB 扩产规划，以此匹配 2028 年爆发的市场需求。
💡伴随 2026 年下半年各大 AI PCB 大型项目集中投产，高端覆铜板 AI-CCL 供给将大幅收紧，一线 PCB 公司具备更强的原材料锁价能力，2027 年盈利确定性更高。
💡本次上调鹏鼎控股、深南电路目标价，调整后目标价分别为189 元、456 元。
📊AI PCB 市场规模更新：光模块增速第一，2028 年谷歌 TPU 需求规模登顶
💡本次测算模型新增 CPU、光模块 PCB 需求维度，补充 2028 年完整预测数据，重新测算得出 2026/2027/2028 年 AI PCB 整体市场规模为 1520 亿元、3070 亿元、5620 亿元，同比增速 86%、102%、83%。
💡2026 至 2028 年，ASIC 配套 PCB 始终是 AI PCB 最大应用场景，市场占比维持 34% 至 38% 区间。
💡值得重点关注，网络设备光模块 PCB 增速领跑行业，2026、2027 年同比增速分别达135%、178%，核心驱动来自算力网络迭代升级，行业 mSAP 精细线路产能或将持续紧缺。
💡机构预测，2028 年谷歌 TPU 配套 PCB 需求规模将超越英伟达 GPU，成为 AI PCB 第一大需求来源。
📈新一轮产能扩张计划预计 2026 下半年集中落地
💡国内 PCB 新建工厂从开工到量产需要 13 至 15 个月，上游玻纤、覆铜板产能建设周期更长，长达 18 个月，因此新一轮 PCB 扩产公告预计将在 2026 年下半年集中发布，保障 2028 年市场需求供给。
💡持续落地的扩产规划将成为板块重要催化，强化投资者对 AI PCB 长期高增长的信心，推动市场估值提前定价至 2028 年业绩。
💰上调鹏鼎控股、深南电路目标价至 189 元、456 元
💡2026 年下半年各大 AI PCB 项目集中投产，AI 配套覆铜板供给将显著收紧，一线 PCB 龙头具备原材料锁量锁价优势，2027 年盈利预期稳定性更强。
💡本次将鹏鼎控股目标价由 119 元上调至189 元，深南电路目标价由 415 元上调至456 元。
💡估值逻辑：深南电路采用 2027 年预期每股收益 25 倍市盈率定价，对应 2028 年预期市盈率约 17 倍；鹏鼎控股采用 2027 年预期每股收益 30 倍市盈率定价，对应 2028 年预期市盈率约 16 倍。
💡鹏鼎控股客户结构均衡，业绩兑现稳定，因此给予更高估值倍数。

## 总体总结

主题正文
1. 💡本次我们更新 AI 相关 PCB 整体市场规模测算数据，核心结论分为四点：
2. 💡第一，预测 2026/2027/2028 年 AI PCB 整体市场规模分别达到1520 亿元、3070 亿元、5620 亿元，同比增速分别为86%、102%、83%。
3. 💡第二，预计 2027 年专用芯片 ASIC 对应的 PCB 市场规模将占 AI PCB 总市场的 34%，其次是英伟达相关 PCB 占 24%、CPU 相关 PCB 占 16%、交换机 PCB 占 14%、光模块 PCB 占 12%。
4. 💡伴随 2026 年下半年各大 AI PCB 大型项目集中投产，高端覆铜板 AI-CCL 供给将大幅收紧，一线 PCB 公司具备更强的原材料锁价能力，2027 年盈利确定性更高。
5. 💡本次测算模型新增 CPU、光模块 PCB 需求维度，补充 2028 年完整预测数据，重新测算得出 2026/2027/2028 年 AI PCB 整体市场规模为 1520 亿元、3070 亿元、5620 亿元，同比增速 86%、102%、83%。
6. 💡值得重点关注，网络设备光模块 PCB 增速领跑行业，2026、2027 年同比增速分别达135%、178%，核心驱动来自算力网络迭代升级，行业 mSAP 精细线路产能或将持续紧缺。
7. 💡国内 PCB 新建工厂从开工到量产需要 13 至 15 个月，上游玻纤、覆铜板产能建设周期更长，长达 18 个月，因此新一轮 PCB 扩产公告预计将在 2026 年下半年集中发布，保障 2028 年市场需求供给。
8. 💡持续落地的扩产规划将成为板块重要催化，强化投资者对 AI PCB 长期高增长的信心，推动市场估值提前定价至 2028 年业绩。