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title: "🍉【DB电新&AI】Rubin系列带来PCB等算力硬件高增，Rubin CPX 机架迎来HVDC爆发拐点 🍎PCB的层数提升和材料升级。PCB内容从GB300的"
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# 🍉【DB电新&AI】Rubin系列带来PCB等算力硬件高增，Rubin CPX 机架迎来HVDC爆发拐点 🍎PCB的层数提升和材料升级。PCB内容从GB300的

- 序号：309
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## 正文

🍉【DB电新&AI】Rubin系列带来PCB等算力硬件高增，Rubin CPX 机架迎来HVDC爆发拐点

🍎PCB的层数提升和材料升级。PCB内容从GB300的约3.5万美元，跃升至约11.7万美元，相比+233%。原因是Rubin引入了新模块（如ConnectX模块和中板PCB），同时电路板层数和材料等级均有提升。例如，计算板从GB300的22层HDI PCB升级为26层，材料等级从M7升至M8；交换机托盘PCB则从24层升至32层。此外，计算托盘中还新增了一块44层的中板PCB。MLCC也伴随PCB一起高速爆发，单机架价值量来到4320美元，相比+182%。

🍎Vera Rubin CPX开始用HVDC，26H2放量爆发。相较于GB300，单机架供电价值量从5.76万美元提升到39.8万美元，相比+590%。单柜功率从140KW提升到380KW；单W价值量从0.41美元提升到了1.05美元，相比+156%。明显可以看出HVDC带来电源价值量暴增。Vera Rubin Ultra 将使用600KW的机架，功率密度进一步提升，HVDC价值量将更加通胀。台达已与至少三家美国云厂商合作HVDC平台，ASIC电源架项目预计从2026H2开始落地。HVDC爆发拐点将至，产业链布局时点已到。

🍎相关公司：
🍒HVDC：中恒电气（国内HVDC龙头，合作施耐德和宁德进军北美）/科华数据/麦格米特/盛弘股份/科士达/禾望电气/锐明技术/金盘科技；
🍒铜箔：铜冠铜箔/方邦股份 /德福科技/宝鼎科技/嘉元科技；
🍒电子布：国际复材/中材科技/宏和科技/中国巨石 /聚杰微纤/莱特光电；
🍒树脂：东材科技 /呈和科技/圣泉集团等

## 总体总结

主题正文
1. PCB内容从GB300的约3.5万美元，跃升至约11.7万美元，相比+233%。
2. 原因是Rubin引入了新模块（如ConnectX模块和中板PCB），同时电路板层数和材料等级均有提升。
3. 例如，计算板从GB300的22层HDI PCB升级为26层，材料等级从M7升至M8；
4. MLCC也伴随PCB一起高速爆发，单机架价值量来到4320美元，相比+182%。
5. 相较于GB300，单机架供电价值量从5.76万美元提升到39.8万美元，相比+590%。
6. Vera Rubin Ultra 将使用600KW的机架，功率密度进一步提升，HVDC价值量将更加通胀。
7. 台达已与至少三家美国云厂商合作HVDC平台，ASIC电源架项目预计从2026H2开始落地。
8. 🍒HVDC：中恒电气（国内HVDC龙头，合作施耐德和宁德进军北美）/科华数据/麦格米特/盛弘股份/科士达/禾望电气/锐明技术/金盘科技；