---
title: "英伟达Rubin液冷方案明确→热管理需求爆发→裕同快接头加速普及； NV方案是全球首个在超算平台中实现100%液冷的技术——每一颗芯片、每一个网络组件，都完全由"
topic_id: 22255242415824821
created_at: 2026-06-23T12:57:09.359+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 英伟达Rubin液冷方案明确→热管理需求爆发→裕同快接头加速普及； NV方案是全球首个在超算平台中实现100%液冷的技术——每一颗芯片、每一个网络组件，都完全由

- 序号：207
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22255242415824821)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

英伟达Rubin液冷方案明确→热管理需求爆发→裕同快接头加速普及；

NV方案是全球首个在超算平台中实现100%液冷的技术——每一颗芯片、每一个网络组件，都完全由液体在闭环中冷却，系统内无任何风扇。这使得其噪音和制冷效果要优于此前风液混合方案[拳头]【天风轻纺】裕同科技：华研订单推进顺利

■此前我们提示华研或顺利取得NV供应链Code；我们预计华研核心产品液冷快接头（QD）接单推进顺利，方案或已在最新AI算力机柜采纳， 未来逐步升级替换趋势渐明，单机价值及潜力可观；明年华研有望实现较大规模业绩释放，未来借助供应商资质扩展更多产品类型。

■华研QD为液冷系统里技术含量高、可靠性要求苛刻的组件之一，具备无滴漏设计，确保在服务器在线热插拔维护时，冷却液不会滴漏到电子设备上；工艺上结合MIM（金属注射成型）和CNC加工。

■此外，公司多个N业务板块稳步推进：AI眼镜深度绑定全球头部品牌，份额50%+，供应价值量可观；裕同新材碳纤维材料有望于27年放量。

■包装主业，苹果、NVIDIA等顶级客户构筑安全垫，新增AI服务器木箱（GB200NVL72级）。3C包装在头部客户份额超50%；后续欧美市场仍具备较大开拓空间，计划轻资产扩张、效率制胜。

■公司包装主业扎实、现金流稳健，积极分红+回购提供安全垫，叠加多个科技领域持续突破催化密集，维持推荐！

## 总体总结

主题正文
1. NV方案是全球首个在超算平台中实现100%液冷的技术——每一颗芯片、每一个网络组件，都完全由液体在闭环中冷却，系统内无任何风扇。
2. 这使得其噪音和制冷效果要优于此前风液混合方案[拳头]【天风轻纺】裕同科技：华研订单推进顺利
3. 我们预计华研核心产品液冷快接头（QD）接单推进顺利，方案或已在最新AI算力机柜采纳， 未来逐步升级替换趋势渐明，单机价值及潜力可观；
4. 明年华研有望实现较大规模业绩释放，未来借助供应商资质扩展更多产品类型。
5. ■华研QD为液冷系统里技术含量高、可靠性要求苛刻的组件之一，具备无滴漏设计，确保在服务器在线热插拔维护时，冷却液不会滴漏到电子设备上；
6. ■此外，公司多个N业务板块稳步推进：AI眼镜深度绑定全球头部品牌，份额50%+，供应价值量可观；
7. ■包装主业，苹果、NVIDIA等顶级客户构筑安全垫，新增AI服务器木箱（GB200NVL72级）。
8. ■公司包装主业扎实、现金流稳健，积极分红+回购提供安全垫，叠加多个科技领域持续突破催化密集，维持推荐！
