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title: "PCB上游调整点评：调整即机会【东北计算机】0623午间更新 今日PCB上游调整较大，我们认为属于正常回调，行业轮动较快，通胀仍是2026年最强主线，临近业绩期"
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# PCB上游调整点评：调整即机会【东北计算机】0623午间更新 今日PCB上游调整较大，我们认为属于正常回调，行业轮动较快，通胀仍是2026年最强主线，临近业绩期

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## 正文

PCB上游调整点评：调整即机会【东北计算机】0623午间更新

今日PCB上游调整较大，我们认为属于正常回调，行业轮动较快，通胀仍是2026年最强主线，临近业绩期无需担心，我们判断2-3季度整体业绩进入集中0→1爆发期。

继续看多Q2-3整个PCB产业链机会。
德福科技： 黄金机会， 生益HVLP4对德福需求有望达到200t/月，大幅超过我们此前预期。

硅微粉，继续推荐关注 凌玮科技，联瑞新材，看好涨价预期&半导体封装材料0→1国产替代进程，Q3有望迎来涨价。

树脂，继续推荐关注 圣泉集团，东材科技，弹性关注 呈和科技，世名科技，中化国际。

电子布继续推荐关注 宏和科技

PCB棒材继续关注 厦门钨业

PCB钻针继续关注 杰美特、新锐股份、中钨高新等

## 总体总结

主题正文
1. PCB上游调整点评：调整即机会【东北计算机】0623午间更新
2. 今日PCB上游调整较大，我们认为属于正常回调，行业轮动较快，通胀仍是2026年最强主线，临近业绩期无需担心，我们判断2-3季度整体业绩进入集中0→1爆发期。
3. 继续看多Q2-3整个PCB产业链机会。
4. 德福科技： 黄金机会， 生益HVLP4对德福需求有望达到200t/月，大幅超过我们此前预期。
5. 硅微粉，继续推荐关注 凌玮科技，联瑞新材，看好涨价预期&半导体封装材料0→1国产替代进程，Q3有望迎来涨价。
6. 树脂，继续推荐关注 圣泉集团，东材科技，弹性关注 呈和科技，世名科技，中化国际。
7. 电子布继续推荐关注 宏和科技
8. PCB钻针继续关注 杰美特、新锐股份、中钨高新等