--- title: "【浙商新材料&建筑建材】AI时代下，哪些新材料值得重点关注 随着人工智能产业迈入快速建设阶段，持续迭代的AI服务器集群、高速光通信与先进封装技术，正刺激一轮全方" topic_id: 82255242521451822 created_at: 2026-06-22T07:53:52.375+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 【浙商新材料&建筑建材】AI时代下，哪些新材料值得重点关注 随着人工智能产业迈入快速建设阶段，持续迭代的AI服务器集群、高速光通信与先进封装技术，正刺激一轮全方 - 序号：424 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82255242521451822) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 【浙商新材料&建筑建材】AI时代下，哪些新材料值得重点关注 随着人工智能产业迈入快速建设阶段，持续迭代的AI服务器集群、高速光通信与先进封装技术，正刺激一轮全方位的全球高端新材料投资需求。国内的新材料企业，紧抓“算力扩张、技术升级、国产替代”三大时代机遇，积极开发低介电、超高纯度、超硬度、强导热等专用新材料，为第二成长曲线打下坚实基础，部分子领域的上市公司已展现新业务的业绩弹性。 业绩和股价表现均较突出的是电子布板块。AI相关高速高频PCB需求的爆发，直接拉动Low-DK1/2代布、Low-CTE等高端电子布在整机使用量和价值量上显著提升，而受制于高端电子纱及织布机的产能投放节奏，特种电子布供不应求的局面有望持续到2027年。同时，随着国内外头部企业纷纷将资源倾斜给高端电子布生产，普通电子布产能被动收缩，上半年以薄布、极薄布为代表的普通布价格实现连续普涨，而考虑到当前产业链库存保持在较低水平，电子布下半年仍有涨价预期，从而助力玻纤龙头中国巨石及已量产高端电子布的国际复材、中材科技等企业利润保持高增。 业绩同样亮眼的还有PCB钻针板块。PCB钻针是钻孔工序中不可缺少的一次性高频消耗耗材，不同于普通服务器PCB对钻针要求较低，正在放量的M9板材不仅要求钻针孔径更细、长径比更高，同时对断针率也提出较高的要求。为生产出符合下游要求的高端PCB钻针，企业不仅要购置专用的磨削加工设备，在原材料和生产工艺上也需要大量的研发投入，因此，高端PCB钻针的单价和毛利率均显著高于普通钻针。再考虑到钨作为关键战略金属被纳入出口管制，同时拥有钨矿资源和高端PCB钻针产能的中钨高新，盈利中枢有望长期上行。 当前处于开发验证的玻璃基板，未来应用潜力不可小觑。本周玻璃基板催化不断，6月16日，根据台湾电子时报，设备端称，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商lbiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。此外，英特尔现任CEO陈立武在近期的访谈表示，英特尔投资了玻璃基板公司3DGS，看中玻璃作为散热绝缘材料的独特性能；在芯片间互连方面，英特尔正主推下一代先进封装技术EMIB，并已宣布在印度和美国新墨西哥州推进先进封装制造合作项目。整体而言，海外大厂密集加码玻璃基板，当前正处于产业化前期重要阶段，关注原片及TGV加工环节的旗滨集团、凯盛科技、沃格光电、力诺药包等。 风险提示：海外大厂资本开支不及预期，新材料量产进展不及预期等。 ## 总体总结 主题正文 1. 随着人工智能产业迈入快速建设阶段，持续迭代的AI服务器集群、高速光通信与先进封装技术，正刺激一轮全方位的全球高端新材料投资需求。 2. 国内的新材料企业，紧抓“算力扩张、技术升级、国产替代”三大时代机遇，积极开发低介电、超高纯度、超硬度、强导热等专用新材料，为第二成长曲线打下坚实基础，部分子领域的上市公司已展现新业务的业绩弹性。 3. AI相关高速高频PCB需求的爆发，直接拉动Low-DK1/2代布、Low-CTE等高端电子布在整机使用量和价值量上显著提升，而受制于高端电子纱及织布机的产能投放节奏，特种电子布供不应求的局面有望持续到2027年。 4. 同时，随着国内外头部企业纷纷将资源倾斜给高端电子布生产，普通电子布产能被动收缩，上半年以薄布、极薄布为代表的普通布价格实现连续普涨，而考虑到当前产业链库存保持在较低水平，电子布下半年仍有涨价预期，从而助力玻纤龙头中国巨石及已量产高端电子布的国际复材、中材科技等企业利润保持高增。 5. PCB钻针是钻孔工序中不可缺少的一次性高频消耗耗材，不同于普通服务器PCB对钻针要求较低，正在放量的M9板材不仅要求钻针孔径更细、长径比更高，同时对断针率也提出较高的要求。 6. 本周玻璃基板催化不断，6月16日，根据台湾电子时报，设备端称，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商lbiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。 7. 此外，英特尔现任CEO陈立武在近期的访谈表示，英特尔投资了玻璃基板公司3DGS，看中玻璃作为散热绝缘材料的独特性能； 8. 整体而言，海外大厂密集加码玻璃基板，当前正处于产业化前期重要阶段，关注原片及TGV加工环节的旗滨集团、凯盛科技、沃格光电、力诺药包等。