--- title: "[烟花]【中信电子：最新观点&市场情绪反馈】本周关注 （1）电子整体情绪反馈：本周电子板块整体+17.79%，排名1/30。细分板块中，元器件最为强势，被动元件" topic_id: 22255242521158521 created_at: 2026-06-22T08:00:14.129+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # [烟花]【中信电子：最新观点&市场情绪反馈】本周关注 （1）电子整体情绪反馈：本周电子板块整体+17.79%，排名1/30。细分板块中，元器件最为强势，被动元件 - 序号：384 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22255242521158521) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 [烟花]【中信电子：最新观点&市场情绪反馈】本周关注 （1）电子整体情绪反馈：本周电子板块整体+17.79%，排名1/30。细分板块中，元器件最为强势，被动元件+27%、PCB+20%，主要受益于AI服务器配套需求爆发（高频高速板、MLCC用量激增）及下游补库预期升温。本周板块整体呈现高弹性成长风格，主要源于资金对科技成长主线的集中配置，上游元器件景气度向中游制造传导的逻辑得到验证，同时AI硬件基础设施层业绩可见度更高，获得市场偏好。基本面角度，国内半导体设备、国产算力上行拐点明确，同时全球AI趋势下的电源相关、PCB、存储也持续强劲，我们5个方向均持续看好；同时AI产业链行情开始发散，如消费电子光学、玻璃基板等供应链订单和趋势逐步明确，我们坚定看好板块后续表现。 （2）电子行业中报业绩前瞻：在中上游持续涨价的背景下，我们预计26Q2电子行业整体业绩将继续分化显著。一方面，预计存储受益涨价表现最佳，存储芯片设计、模组厂商业绩同环比均继续高增，此外PCB、功率、模拟及半导体先进制造相关景气维持，存储扩产带动设备及零部件订单高速增长；另一方面，受存储涨价及缺货影响，消费电子整体承压，其中安卓、IoT压力更大，苹果产业链相对稳定。综合来看，预计业绩表现相对亮眼的细分板块有存储、AI PCB、先进制造、功率、模拟、设备龙头、果链龙头等。展望2026全年，我们看好电子板块“涨价+AI+自主可控”为贯穿全年的绝对强主线，“消费电子”在下半年或迎重大转折机遇。 （3）半导体扩产行业情况更新及持续推荐：武汉、合肥等地晶圆厂建设规划规模巨大，在存储和先进封装扩产（均为高设备国产化率环节）拉动下，半导体设备企业景气度全面提升，26年设备订单继续上修可能。继续重点推荐半导体设备与设备零部件板块：设备关注北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科、拓荆科技、中科飞测、芯源微、京仪装备；零部件关注富创精密、江丰电子等。 （4）AI电源细分涨价预期更新及持续推荐：中低压功率器件二次涨价确认，6月前后启动10-15%涨价，相较H1涨价范围更广、客户接受度更高，看好头部中低压器件厂商获盈利改善，叠加AI电源新叙事，建议关注扬杰科技、新洁能、芯联集成。 （5）PCB边际变化增强更新及持续推荐： a）中上游环节继续延续涨价，本周建滔发布涨价函，宣布对板材及PP涨价15%，本轮涨价落地后，FR4 CCL价格将有望突破250元/张，超过前轮高点，单板利润有望达60元+，利润弹性将快速释放，同时二线覆铜板厂商亦进入高位稼动、加速落地涨价阶段。整体来看，上游CCL、电子布等Q2业绩有望表现强势。持续推荐：建滔积层板、生益科技、华正新材、金安国纪、南亚新材 b）下游PCB端，当前传统、AI领域均在进行价格传导，AI PCB顺价更为顺畅，盈利能力有望维持高位，同时Q3起AI CCL有望加速拉货，结合产业链信息，H2 AI CCL需求有望环比增长近50%，而AI PCB厂商新产能也将迎来集中释放，我们看好Q3 AI PCB业绩加速增长。持续推荐：沪电股份、胜宏科技、深南电路 （6）玻璃基板行业观点更新及持续推荐：本周台湾媒体报道，台积电近期发布玻璃基板开发计划，加速玻璃基板在先进封装的导入布局，市场关注度较高。而玻璃基载板是先进封装于载板环节的重要升级方向，未来加速落地趋势明确，本周京东方再度上修量产规划，目标27H1推动量产决议，27年底前实现量产，我们明确看好未来玻璃基载板的发展趋势及产业投资机会，重点推荐：京东方A，建议关注：沃格光电、大族激光/数控、帝尔激光、芯碁微装、彩虹股份、凯盛科技。 ## 总体总结 主题正文 1. 本周板块整体呈现高弹性成长风格，主要源于资金对科技成长主线的集中配置，上游元器件景气度向中游制造传导的逻辑得到验证，同时AI硬件基础设施层业绩可见度更高，获得市场偏好。 2. 一方面，预计存储受益涨价表现最佳，存储芯片设计、模组厂商业绩同环比均继续高增，此外PCB、功率、模拟及半导体先进制造相关景气维持，存储扩产带动设备及零部件订单高速增长； 3. （3）半导体扩产行业情况更新及持续推荐：武汉、合肥等地晶圆厂建设规划规模巨大，在存储和先进封装扩产（均为高设备国产化率环节）拉动下，半导体设备企业景气度全面提升，26年设备订单继续上修可能。 4. 继续重点推荐半导体设备与设备零部件板块：设备关注北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科、拓荆科技、中科飞测、芯源微、京仪装备； 5. （4）AI电源细分涨价预期更新及持续推荐：中低压功率器件二次涨价确认，6月前后启动10-15%涨价，相较H1涨价范围更广、客户接受度更高，看好头部中低压器件厂商获盈利改善，叠加AI电源新叙事，建议关注扬杰科技、新洁能、芯联集成。 6. a）中上游环节继续延续涨价，本周建滔发布涨价函，宣布对板材及PP涨价15%，本轮涨价落地后，FR4 CCL价格将有望突破250元/张，超过前轮高点，单板利润有望达60元+，利润弹性将快速释放，同时二线覆铜板厂商亦进入高位稼动、加速落地涨价阶段。 7. b）下游PCB端，当前传统、AI领域均在进行价格传导，AI PCB顺价更为顺畅，盈利能力有望维持高位，同时Q3起AI CCL有望加速拉货，结合产业链信息，H2 AI CCL需求有望环比增长近50%，而AI PCB厂商新产能也将迎来集中释放，我们看好Q3 AI PCB业绩加速增长。 8. 而玻璃基载板是先进封装于载板环节的重要升级方向，未来加速落地趋势明确，本周京东方再度上修量产规划，目标27H1推动量产决议，27年底前实现量产，我们明确看好未来玻璃基载板的发展趋势及产业投资机会，重点推荐：京东方A，建议关注：沃格光电、大族激光/数控、帝尔激光、芯碁微装、彩虹股份、凯盛科技。