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title: "【GFDX】AI PCB铜箔更新：重视受益于陶瓷材料国产替代的泰金和CCL涨价的宝鼎20260622 [發] 泰金： 受益于陶瓷基板&管壳国产替代。受稀土禁运影"
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# 【GFDX】AI PCB铜箔更新：重视受益于陶瓷材料国产替代的泰金和CCL涨价的宝鼎20260622 [發] 泰金： 受益于陶瓷基板&管壳国产替代。受稀土禁运影

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## 正文

【GFDX】AI PCB铜箔更新：重视受益于陶瓷材料国产替代的泰金和CCL涨价的宝鼎20260622

[發] 泰金： 受益于陶瓷基板&管壳国产替代。受稀土禁运影响，海外氧化钇价格暴涨，氧化钇是氮化铝陶瓷基板&管壳的烧结助剂，氧化钇涨价导致日本京瓷（全球市占率80%）减产，为中瓷、旭光、泰金等国产供应商带来发展机遇。我们认为，公司铜箔设备贡献300e市值，当前市值尚未体现光模块封装价值。公司全资子公司赛尔电子的光模块封装产品已实现小批量供货，获得海外订单，对标中瓷电子贡献200e增量市值。此外，公司亦布局载体铜箔设备、电镀铜设备、玻璃基板等技术，潜在期权价值100e，合计600e市值，较当前市值仍有翻倍空间。

[發] 宝鼎： 受益于FR4 CCL涨价。当前CCL单月产能200w张（120w张fr4和80w张cem），假设扩产50w张（全部为fr4），对应11e业绩。假设27年出货0.7w吨hvlp，载体铜箔单月60w平，铜箔贡献11e业绩。考虑持股比例63%，CCL20x估值，铜箔30x估值，对应350e市值，假设27年金矿出货1吨，贡献4e业绩，15x估值，对应60e市值，合计410e市值，较当前市值仍有46%空间。如果金宝电子少数股权收回到上市公司体内，则目标市值可进一步上修。

[發] 其他： 上周江铜反馈hvlp3通过台系客户认证，具体细节欢迎沟通。

[發] 投资建议： 看好龙头德福、铜冠，推荐泰金、宝鼎，关注方邦、海亮、诺德、嘉元、中一、花园等。

## 总体总结

主题正文
1. 【GFDX】AI PCB铜箔更新：重视受益于陶瓷材料国产替代的泰金和CCL涨价的宝鼎20260622
2. 受稀土禁运影响，海外氧化钇价格暴涨，氧化钇是氮化铝陶瓷基板&管壳的烧结助剂，氧化钇涨价导致日本京瓷（全球市占率80%）减产，为中瓷、旭光、泰金等国产供应商带来发展机遇。
3. 公司全资子公司赛尔电子的光模块封装产品已实现小批量供货，获得海外订单，对标中瓷电子贡献200e增量市值。
4. 此外，公司亦布局载体铜箔设备、电镀铜设备、玻璃基板等技术，潜在期权价值100e，合计600e市值，较当前市值仍有翻倍空间。
5. 当前CCL单月产能200w张（120w张fr4和80w张cem），假设扩产50w张（全部为fr4），对应11e业绩。
6. 假设27年出货0.7w吨hvlp，载体铜箔单月60w平，铜箔贡献11e业绩。
7. 考虑持股比例63%，CCL20x估值，铜箔30x估值，对应350e市值，假设27年金矿出货1吨，贡献4e业绩，15x估值，对应60e市值，合计410e市值，较当前市值仍有46%空间。
8. [發] 投资建议： 看好龙头德福、铜冠，推荐泰金、宝鼎，关注方邦、海亮、诺德、嘉元、中一、花园等。