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title: "📰 🏭台积电正在加速推进 CoPoS（面板基板芯片封装）技术布局，该技术把传统圆形晶圆转化为方形载体，改用尺寸更大的矩形玻璃面板作为封装载体，以此解决人工智能"
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created_at: 2026-06-22T09:16:11.983+0800
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# 📰 🏭台积电正在加速推进 CoPoS（面板基板芯片封装）技术布局，该技术把传统圆形晶圆转化为方形载体，改用尺寸更大的矩形玻璃面板作为封装载体，以此解决人工智能

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## 正文

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🏭台积电正在加速推进 CoPoS（面板基板芯片封装）技术布局，该技术把传统圆形晶圆转化为方形载体，改用尺寸更大的矩形玻璃面板作为封装载体，以此解决人工智能 GPU 与高效运算芯片未来数年持续扩张的封装需求。
📦产业链传出消息，首批用于测试的设备样机，已经进驻台积电旗下采钰厂区。
🗣️台积电董事长魏哲家在 2026 年 4 月法说会上首次主动提及 CoPoS 相关技术，近期智慧财产局也对外公告，台积电已经申请「TSMC-COPOS」专属商标。
📈近期台积电 CoPoS 完整技术路线逐步清晰，此前公司已经确定首批设备供应链评估名单，各家设备公司紧跟台积电研发进度，全力争取通过严苛的技术认证。

⚙️根据设备采购清单内容，从玻璃载板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测，一直到最终分切全工艺流程，国际头部大厂与台湾本土设备公司已经全部完成卡位，并且陆续进入设备验证、客户认证环节。
✅设备厂商一旦顺利通过台积电官方认证，后续就有机会伴随 CoPoS 设备大批量出货同步收获订单红利。
🏗️当前台积电旗下采钰龙潭厂区正在启动首条试产产线，各类配套设备样机已经进场开展验证工作。
📊设备产业链对外透露，首批入围 CoPoS 设备名单的厂商大多延续此前 CoWoS 世代的合作厂商，但由于 CoPoS 研发难度大幅提升，不少行业从业者的设备验证进度不及此前预期。
🏅泛林科（Lam Research）作为美系头部设备大厂，已经拿下台积电试产产线 Demo 样机订单；信利科、辛耘两家公司的认证进度也领先其他同行。
📋产业链从业者透露，CoPoS 设备通过认证的门槛相比以往更高，设备公司需要先向台积电提交完整技术资料与实验数据，在客户判定方案合理后，再携带自研设备产品前往台积电厂区开展实地测试。
🧪Demo 设备样机一般由设备公司免费提供给客户完成验证使用，设备厂商需要自行投入资源完成设备研发制造，再交由客户开展实际生产测试。
⏱️从设备进厂到完成 Demo 基础验证大约需要 3 个月，后续客户端完整验证、量产认证耗时会更长；从启动全部验证流程到最终拿到正式采购资质，正常周期大约为一年半。
⚠️行业从业者指出，目前市场里绝大多数 CoPoS 设备供应商还停留在 1 至 2 台 Demo 样机的测试阶段，距离大批量出货还有不小差距。
❌即便 Demo 样机测试顺利通过，也不代表设备公司一定能拿到量产订单，方案仍有可能因为技术缺陷、成本过高、客户战略调整等因素被淘汰，赛道竞争十分激烈。
👍只要设备顺利完成 Demo 测试、进入正式认证流程，最终成功拿下量产订单的概率会大幅提升。
💰CoPoS 设备大多属于特殊定制规格设备，单台价格普遍高于现有的成熟设备平台，但现阶段行业仍处在认证周期，设备实际定价需要根据客户最终需求确定。
📅产业链对 CoPoS 量产时间做出推演，最快量产落地时间预估在 2029 年；此前市场流传 2028 年设备进厂、2030 年全面放量的说法偏保守，台积电已经加快项目推进节奏，如果技术研发过程顺利，2029 年就有望迎来明显的规模化量产进展。
📌行业从业者着重强调，CoPoS 并不是单纯把 CoWoS 原有制程放大，而是重新搭建一套以方形玻璃面板为核心的全新封装产线。
🔧这条新型产线覆盖玻璃基板、面板级重布线层、大尺寸曝光、高精度贴片、超低翘曲控制以及全新量测检测机制，整套产线的设备需求和现有的 CoWoS 产线存在显著差异。
📜各工艺环节入围设备厂商明细
1. 曝光与涂布设备
📷在曝光、涂布设备赛道，台积电本次导入的设备阵容十分完整，入围厂商包含佳能的 FPA-5525IV LF2 曝光设备、德国苏斯的 DSC310s Gen4 曝光机与 ACS310 Gen2 涂布显影平台设备，还有日本东京电子的 LITHIUS Pro SQ3、Screen 的 LM-3000，以及 Scientech 面板级解离层涂布设备。
2. 金属化、镀铜相关设备
🔌在金属化、镀铜设备领域，由于 CoPoS 需要更大尺寸的重布线层以及更精细的线路制程，对应设备规格需求同步升级。
🏢应材、科磊（KLA-Tencor）、力鼎精密均进入本次供应商名单；镀铜设备由泛林科旗下 SABRE 3D FP 产品承接，UBM 蚀刻设备则选用泛林科 Quaros FP 系列产品。
3. 研磨、镭射加工设备
✂️在研磨、镭射加工细分领域，日本迪思科几乎包揽全部相关设备订单；日东电工提供 Frame Mount 与 UV 去除设备；琳得科负责层压、撕膜整套制程设备。
🔖KNS 的 APTURA WP、ASM 的 Firebird XQ 分别入围无胶贴片设备供应商；日本芝浦机械供应 TFC 6600 WB、TFC 6500 WB 系统；台湾厂商万润切入填胶设备赛道。
4. 湿制程设备
💧湿制程设备赛道，弘塑、辛耘是 CoPoS 供应链里核心受益台厂。
🏭印能的 BPO-60A、科益的 450A 与 450A HT、以及志圣的 HOMOL AP31、HP-AP31、CSL-A300PL 等设备，全部切入烘烤、热处理相关制程。
5. 模封、回流焊设备
🧱模封设备板块，日本 TOWA、YAMADA 两家厂商均成功入围；回流焊设备由 SEMI GEAR、海乐负责供应。
6. 量测、检测设备
🔍随着 CoPoS 导入玻璃基板，量测与检测环节的重要性大幅提升，台湾本土设备公司在该赛道拿到关键卡位机会。
🏅其中信利科成为目前设备供应链的焦点厂商，旗下 V5P310 Pro Glass 玻璃自动光学检测设备、V5300 Macro 自动光学检测系统同步入围；晶彩科技负责重叠量测设备；威光半导体切入 3D 轮廓、尺寸量测设备赛道；大量科技与日本神钢电机合作，推出检测、键合偏移量测设备。
7. 其他入围台系厂商
📋本次名单内其余台湾本土设备公司还包含致茂、家登、均华、大量、亚翔、佳启、禾锋等。

💡产业界分析观点认为，CoPoS 技术给台湾本土设备公司带来重新抢占市场份额的全新机遇。
✨尤其是玻璃基板、面板级曝光、大尺寸镀铜、低翘曲控制、高精度检测等全新技术门槛，让不少此前无法切入 CoWoS 供应链的设备从业者，获得重新参与行业竞争的入场机会。
🚀先进封装技术持续向前推进，也为弘塑、辛耘、万润、华洋精机、悦城等公司打开全新成长空间。

## 总体总结

主题正文
1. 🏭台积电正在加速推进 CoPoS（面板基板芯片封装）技术布局，该技术把传统圆形晶圆转化为方形载体，改用尺寸更大的矩形玻璃面板作为封装载体，以此解决人工智能 GPU 与高效运算芯片未来数年持续扩张的封装需求。
2. ⚙️根据设备采购清单内容，从玻璃载板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测，一直到最终分切全工艺流程，国际头部大厂与台湾本土设备公司已经全部完成卡位，并且陆续进入设备验证、客户认证环节。
3. ✅设备厂商一旦顺利通过台积电官方认证，后续就有机会伴随 CoPoS 设备大批量出货同步收获订单红利。
4. ❌即便 Demo 样机测试顺利通过，也不代表设备公司一定能拿到量产订单，方案仍有可能因为技术缺陷、成本过高、客户战略调整等因素被淘汰，赛道竞争十分激烈。
5. 💰CoPoS 设备大多属于特殊定制规格设备，单台价格普遍高于现有的成熟设备平台，但现阶段行业仍处在认证周期，设备实际定价需要根据客户最终需求确定。
6. 📷在曝光、涂布设备赛道，台积电本次导入的设备阵容十分完整，入围厂商包含佳能的 FPA-5525IV LF2 曝光设备、德国苏斯的 DSC310s Gen4 曝光机与 ACS310 Gen2 涂布显影平台设备，还有日本东京电子的 LITHIUS Pro SQ3、Screen 的 LM-3000，以及 Scientech 面板级解离层涂布设备。
7. 🏭印能的 BPO-60A、科益的 450A 与 450A HT、以及志圣的 HOMOL AP31、HP-AP31、CSL-A300PL 等设备，全部切入烘烤、热处理相关制程。
8. ✨尤其是玻璃基板、面板级曝光、大尺寸镀铜、低翘曲控制、高精度检测等全新技术门槛，让不少此前无法切入 CoWoS 供应链的设备从业者，获得重新参与行业竞争的入场机会。