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title: "天风通信｜Intel站台金刚石..."
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# 天风通信｜Intel站台金刚石...

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## 正文

天风通信｜Intel站台金刚石，产业趋势再确认！ 持续坚定推荐金刚石板块20260622

🔥今天培育钻指数涨幅wind继续第一，惠丰钻石+24%、力量钻石+20%、四方达+20%…，重视金刚石材料应用的产业趋势！ 天风通信底部挖掘、坚定推荐金刚石板块，5月前瞻组织全产业链调研，公司笔记欢迎交流！

💎边际变化上， 近期金刚石产业获Intel CEO站台、央视多次报道。Intel CEO陈立武5年10倍背书先进封装和新材料（玻璃基板、氮化镓、金刚石、磷化铟等），核心逻辑为单一制程微缩遇到瓶颈，转向先进封装+先进材料寻求突破，其中金刚石为芯片散热终极材料（去年Q3我们团队就坚定提出该板块出5-10倍牛股的逻辑），同时在PCD钻针、半导体耗材等应用潜力大有可为。

🥇近期产业交流要点：
1）国产芯片散热升级更为激进，HW金刚石铜、金刚石碳化硅产品均在测试，海光也在同步验证，进度较快；
2）目前国内1.5kw以上芯片都有望采用金刚石方案；
3）26H2金刚石铜冷板将进入落地阶段，到明年一季度将开始批量；27H2金刚石方案盖板和基板方案有望落地，进入封装散热层面。
4）国内金刚石头部厂商均已向国内&海外算力芯片龙头送样验证，金刚石散热片产能建设加速可验证。

红包金刚石散热千亿市场进入落地节点，底部挖掘坚定推荐，欢迎交流！
相关标的：国机精工、四方达、沃尔德、惠丰钻石、中兵红箭、共达电声（新增）等。
☎️天风通信 王奕红/余芳沁/曾庆亮/唐海清

## 总体总结

主题正文
要点：
1）国产芯片散热升级更为激进，HW金刚石铜、金刚石碳化硅产品均在测试，海光也在同步验证，进度较快；
2）目前国内1.5kw以上芯片都有望采用金刚石方案；
3）26H2金刚石铜冷板将进入落地阶段，到明年一季度将开始批量；27H2金刚石方案盖板和基板方案有望落地，进入封装散热层面。
4）国内金刚石头部厂商均已向国内&海外算力芯片龙头送样验证，金刚石散热片产能建设加速可验证。

红包金刚石散热千亿市场进入落地节点，底部挖掘坚定推荐，欢迎交流！
相关标的：国机精工、四方达、沃尔德、惠丰钻石、中兵红箭、共达电声（新增）等。
☎️天风通信 王奕红/余芳沁/曾庆亮/唐海清