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# 【中旗新材】A股稀缺光刻机整机平台重估 ——————————— 公开资料显示，星空科技已成为中旗新材第一大股东，贺荣明成为上市公司实控人。星空科技为未上市半导体

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## 正文

【中旗新材】A股稀缺光刻机整机平台重估
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公开资料显示，星空科技已成为中旗新材第一大股东，贺荣明成为上市公司实控人。星空科技为未上市半导体高端装备公司，业务覆盖光刻、键合、光学量测设备。贺荣明曾任上海微电子董事长，具备国产光刻机整机平台组织经验。

技术上，星空科技布局【大视场扫描曝光】。区别于传统Stepper小视场拼接路线，公司技术更适配AI大芯片、Chiplet、HBM、玻璃基板及2.5D/3D先进封装趋势。随着封装尺寸持续放大，后道光刻对大面积曝光、套刻精度、调平能力和量产效率的要求显著提升，大视场扫描曝光有望成为先进封装设备升级的重要方向。

产业化方面，公司广州增城基地投资约5.2亿元，上海基地投资约6.5亿元、规划产值约50亿元。目前公司关键设备已向日月光、长电科技等头部封测客户实现出货/导入，并已送样至盛合晶微进行测试，预计下月反馈结果。

观点：
短期看，原主业给予约40亿元估值；星空科技明年收入预期约7.5亿元，按光刻机整机资产从0到1阶段给予20倍PS，对应约150亿元估值，合计目标市值约190亿元。中长期看，若上海及广州增城基地规划产能逐步兑现，按半导体高端设备平台10倍PS测算，对应远期约500亿元市值空间。

## 总体总结

主题正文
1. 公开资料显示，星空科技已成为中旗新材第一大股东，贺荣明成为上市公司实控人。
2. 星空科技为未上市半导体高端装备公司，业务覆盖光刻、键合、光学量测设备。
3. 区别于传统Stepper小视场拼接路线，公司技术更适配AI大芯片、Chiplet、HBM、玻璃基板及2.5D/3D先进封装趋势。
4. 随着封装尺寸持续放大，后道光刻对大面积曝光、套刻精度、调平能力和量产效率的要求显著提升，大视场扫描曝光有望成为先进封装设备升级的重要方向。
5. 产业化方面，公司广州增城基地投资约5.2亿元，上海基地投资约6.5亿元、规划产值约50亿元。
6. 目前公司关键设备已向日月光、长电科技等头部封测客户实现出货/导入，并已送样至盛合晶微进行测试，预计下月反馈结果。
7. 星空科技明年收入预期约7.5亿元，按光刻机整机资产从0到1阶段给予20倍PS，对应约150亿元估值，合计目标市值约190亿元。
8. 中长期看，若上海及广州增城基地规划产能逐步兑现，按半导体高端设备平台10倍PS测算，对应远期约500亿元市值空间。