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title: "【财通建筑建材】玻璃基板专家交流要点20260621 1.台积电CoPoS进度，当前试验线已搭建完成，2026年开展验证，2027年进行技术冲刺，2028年底-"
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# 【财通建筑建材】玻璃基板专家交流要点20260621 1.台积电CoPoS进度，当前试验线已搭建完成，2026年开展验证，2027年进行技术冲刺，2028年底-

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## 正文

【财通建筑建材】玻璃基板专家交流要点20260621

1.台积电CoPoS进度，当前试验线已搭建完成，2026年开展验证，2027年进行技术冲刺，2028年底-2029年在嘉义工厂量产；台积电glass core玻璃芯载板进度晚于CoPoS，预计2030年甚至更晚才能产业化，ibiden负责abf增层，群创负责tgv。英特尔，已发布玻璃芯原型，批量生产时间约在2029年前后；韩国SK，与应用材料合作在美国建厂，获得美国CHIPS法案补贴，宣称2027年底准备好量产，为行业内进度较为激进的厂商。

2.目前有机载板在材料无迭代情况下，可行尺寸区间为120mm×120mm至150mm×150mm。需求客户群体方面，采用台积电CoWoS技术 想看更多请加V：xian20210130 的厂商，英伟达（AI GPU）、AMD（服务器MI200、MI300）、博通（AI交换机芯片）；大封装尺寸芯片厂商，谷歌（TPU）、亚马逊AWS（Trainium）、思科、三星（网络交换机芯片）、英特尔（高端服务器芯片）。潜在应用场景方面，CPO（共封装光学）玻璃折射率等光学特性更接近光纤，相比有机材料具有性能优势，未来在CPO领域有重要应用前景；可插拔光模块，若2035年玻璃产业链完全成熟，成本下降至常规IC载板水平或更低，可替代传统可插拔光模块的PCB芯材，实现低成本高速通信。

3.产业链竞争格局：传统ABF载板厂（如欣兴、揖斐电、新光、三星电机），在载板增层、外观控制、植球等后段制程经验丰富，大颗粒服务器载板量产能力强，可通过外协解决玻璃芯加工环节的短板，在高端客户产品竞争中更具优势；面板厂（如群创、京东方），在玻璃加工、搬送、表面成膜、催化处理等环节经验丰富，在玻璃芯制备、TGV打孔及金属化环节具有先发优势，可差异化定位客

## 总体总结

主题正文
1. 1.台积电CoPoS进度，当前试验线已搭建完成，2026年开展验证，2027年进行技术冲刺，2028年底-2029年在嘉义工厂量产；
2. 台积电glass core玻璃芯载板进度晚于CoPoS，预计2030年甚至更晚才能产业化，ibiden负责abf增层，群创负责tgv。
3. 韩国SK，与应用材料合作在美国建厂，获得美国CHIPS法案补贴，宣称2027年底准备好量产，为行业内进度较为激进的厂商。
4. 2.目前有机载板在材料无迭代情况下，可行尺寸区间为120mm×120mm至150mm×150mm。
5. 需求客户群体方面，采用台积电CoWoS技术 想看更多请加V：xian20210130 的厂商，英伟达（AI GPU）、AMD（服务器MI200、MI300）、博通（AI交换机芯片）；
6. 可插拔光模块，若2035年玻璃产业链完全成熟，成本下降至常规IC载板水平或更低，可替代传统可插拔光模块的PCB芯材，实现低成本高速通信。
7. 3.产业链竞争格局：传统ABF载板厂（如欣兴、揖斐电、新光、三星电机），在载板增层、外观控制、植球等后段制程经验丰富，大颗粒服务器载板量产能力强，可通过外协解决玻璃芯加工环节的短板，在高端客户产品竞争中更具优势；
8. 面板厂（如群创、京东方），在玻璃加工、搬送、表面成膜、催化处理等环节经验丰富，在玻璃芯制备、TGV打孔及金属化环节具有先发优势，可差异化定位客