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title: "玻璃基板——AI封装重构📒0620【东北计算机】，周更新part2 CoPoS的核心是Glass-Substrate。 CoWoS载板:ABF+Core+ABF"
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# 玻璃基板——AI封装重构📒0620【东北计算机】，周更新part2 CoPoS的核心是Glass-Substrate。 CoWoS载板:ABF+Core+ABF

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## 正文

玻璃基板——AI封装重构📒0620【东北计算机】，周更新part2

CoPoS的核心是Glass-Substrate。
CoWoS载板:ABF+Core+ABF
CoPoS载板:ABF+ABF-GCP+ Glass Core + ABF-GCP + ABF

1️⃣Substrate的核心变化是Glass Core，相关信息大家已经了解不少，底铜仍然需要溅射铜的方法才可以，化学铜目前并非主流方案（中长期不一定），玻璃基加工公司大部分都是溅射铜（PVD）方案，但化铜效率高，成本低，不排除将来会有较大的改善后使用。 核心：玻璃原片、钻孔、镀铜、药水、布线。

2️⃣除了玻璃基是大家都明确的变化外，ABF-GCP也是个重点。
目前国产ABF仅柳鑫有少量出货，且最低端， 一部分原因也受制于萘酚树脂。真正能破局的仍然是SYL的ABF， Nvidia的多个项目已经证实了这一点。
除了传统的ABF外，已经开始研究ABF-GCP，不是单纯多一层超薄玻璃布，而是有特殊的树脂加入配方，并且单独用来做玻璃基和树脂的粘结介质，海外称为底漆。没有这些，玻璃基只能是双面玻璃基。
为了破局圣泉和SYL配合，初步突破了萘酚，现也在全力突破 ABF-GCP核心树脂。

综上，国产CoPoS&玻璃基载板的落地，玻璃、玻璃基加工和ABF-GCP开发都要重点关注。

相关：玻璃：康宁、肖特、力诺药包；玻璃基板：Intel、博通、台积电、 京东方、沃格、莱宝高科、佛智芯等； 钻孔：帝尔激光、大族激光等；电镀&药水： 三孚新科； ABF： 生益科技、圣泉集团。

## 总体总结

主题正文
1. CoPoS的核心是Glass-Substrate。
2. 1️⃣Substrate的核心变化是Glass Core，相关信息大家已经了解不少，底铜仍然需要溅射铜的方法才可以，化学铜目前并非主流方案（中长期不一定），玻璃基加工公司大部分都是溅射铜（PVD）方案，但化铜效率高，成本低，不排除将来会有较大的改善后使用。
3. 核心：玻璃原片、钻孔、镀铜、药水、布线。
4. 2️⃣除了玻璃基是大家都明确的变化外，ABF-GCP也是个重点。
5. 目前国产ABF仅柳鑫有少量出货，且最低端， 一部分原因也受制于萘酚树脂。
6. 除了传统的ABF外，已经开始研究ABF-GCP，不是单纯多一层超薄玻璃布，而是有特殊的树脂加入配方，并且单独用来做玻璃基和树脂的粘结介质，海外称为底漆。
7. 为了破局圣泉和SYL配合，初步突破了萘酚，现也在全力突破 ABF-GCP核心树脂。
8. 综上，国产CoPoS&玻璃基载板的落地，玻璃、玻璃基加工和ABF-GCP开发都要重点关注。