--- title: "- 看好深南电路向AI PCB业务转型（AI交换机/服务器/光模块），以及IC基板随存储需求增长。尽管汽车和电信PCB短期需求疲软，但数据中心客户需求强劲支撑高" topic_id: 22255248414544451 created_at: 2026-06-21T16:36:41.653+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # - 看好深南电路向AI PCB业务转型（AI交换机/服务器/光模块），以及IC基板随存储需求增长。尽管汽车和电信PCB短期需求疲软，但数据中心客户需求强劲支撑高 - 序号：171 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22255248414544451) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 - 看好深南电路向AI PCB业务转型（AI交换机/服务器/光模块），以及IC基板随存储需求增长。尽管汽车和电信PCB短期需求疲软，但数据中心客户需求强劲支撑高利用率，并推动产品规格向高端升级（30层+ MLPCB、6L+ HDI）。公司宣布无锡AI PCB扩产CAPEX不超过46亿元，预计2026/27年资本支出增至60/45亿元。上调2026/27年盈利预测4%/10%，首次引入2028年预测。维持买入评级，目标价从原价上调至394元。 高盛（Goldman Sachs）于2026年5月6日发布针对深南电路（002916.SZ）的研究报告，维持“买入”评级，并将目标价上调至394元。核心逻辑在于：（AI交换机、服务器、光模块）以及在存储领域的增长，将推动公司产品结构持续升级。尽管汽车和通信PCB短期承压，但数据中心订单饱满、产能利用率高位运行，且公司宣布在无锡投资不超过46亿元扩产高端MLPCB，有望充分受益于AI浪潮。 1. AI PCB产能扩张——核心催化剂 公司公告新资本开支计划（含土地、厂房、设备等）不超过46亿元，用于无锡高端MLPCB产能扩张，建设周期约12个月。 高盛预计2026/27年资本支出将达60亿/45亿元（2025年为38亿元），显著加速。 扩产重点方向：30层以上多层板（MLPCB）、6层以上HDI，以及基于M9+ CCL材料的高端产品，直接匹配AI服务器、800G/1.6T/3.2T光模块的PCB需求。 2. 盈利预测上调 基于4Q25/1Q26实际业绩，上调2026/27年EPS预测4%/10%，并首次引入2028年预测。 收入增长驱动： ：产能加速爬坡+数据中心客户强劲需求。 ：受益于光模块TAM扩大及产品升级（800G→1.6T→3.2T）。 毛利率提升原因： 产品结构向高毛利800G/1.6T/3.2T产品倾斜。 营收规模扩大带来规模效应，良率持续改善。 3. 行业背景与竞争格局 汽车和电信PCB需求短期低迷，但公司业务重心已向AI和数据中心转移，对冲了传统领域的下行压力。 AI PCB门槛较高（层数、材料、工艺要求严格），深南电路作为国内领先的PCB厂商，在高端MLPCB和IC基板领域具备技术优势，有望持续获取份额。 ：维持  ：上调至  估值方法：基于2026/27年盈利预测，结合行业可比公司估值及公司成长性溢价。高盛并未明确给出市盈率倍数，但通过盈利预测上调及AI业务估值中枢上移，支撑目标价提升。 ：若数据中心/光模块客户资本开支放缓，可能导致产能利用率下降。 ：无锡新产线建设周期为12个月，投产时间或良率爬坡可能慢于预期。 ：汽车和电信PCB需求若持续疲弱，可能对整体营收造成一定负面影响。 ：其他PCB厂商（如沪电股份、兴森科技）也在扩张AI PCB产能，可能带来价格压力。 ：高端CCL覆铜板（如M9+）供应紧张或涨价，可能侵蚀毛利率。 免责声明：以上解读基于高盛研报内容，不构成投资建议。投资者应结合自身风险偏好审慎决策。 ## 总体总结 主题正文 1. 尽管汽车和电信PCB短期需求疲软，但数据中心客户需求强劲支撑高利用率，并推动产品规格向高端升级（30层+ MLPCB、6L+ HDI）。 2. 公司宣布无锡AI PCB扩产CAPEX不超过46亿元，预计2026/27年资本支出增至60/45亿元。 3. 高盛（Goldman Sachs）于2026年5月6日发布针对深南电路（002916.SZ）的研究报告，维持“买入”评级，并将目标价上调至394元。 4. 核心逻辑在于：（AI交换机、服务器、光模块）以及在存储领域的增长，将推动公司产品结构持续升级。 5. 尽管汽车和通信PCB短期承压，但数据中心订单饱满、产能利用率高位运行，且公司宣布在无锡投资不超过46亿元扩产高端MLPCB，有望充分受益于AI浪潮。 6. 高盛预计2026/27年资本支出将达60亿/45亿元（2025年为38亿元），显著加速。 7. 扩产重点方向：30层以上多层板（MLPCB）、6层以上HDI，以及基于M9+ CCL材料的高端产品，直接匹配AI服务器、800G/1.6T/3.2T光模块的PCB需求。 8. 免责声明：以上解读基于高盛研报内容，不构成投资建议。