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# 2026年初至今，CCL（覆铜板）行业已经历4到5轮提价，累计涨幅超过50%，其中FR8标准版价格从年初的150至160元上涨至200元以上。这一轮的涨价幅度已

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## 正文

2026年初至今，CCL（覆铜板）行业已经历4到5轮提价，累计涨幅超过50%，其中FR8标准版价格从年初的150至160元上涨至200元以上。这一轮的涨价幅度已经超过了2020年接近翻倍的涨幅。由于下半年是CCL的传统旺季，预计涨幅将高于上半年，且涨价趋势将持续到2027年下半年上游产能释放后才会平稳。当前全产业链处于满产满销状态，客户订单已排至2027年年底；PCB厂库存仅半个月到1个月，CCL厂库存仅半个月，供给完全无法满足终端需求，卖方市场格局非常明确。

本轮涨价的核心驱动是上游原材料普遍涨价且缺货。国内仅2到3家公司可量产1到4代产品，供给持续不足。正处于产能从低端向高端调整的阶段，低端和高端产能均不足，7628型号低端玻璃布价格已从3元/米上涨至7到8元/米，价格接近翻倍。（PPO、碳氢等）国内供应商虽已通过客户验证，但产能尚在扩产阶段未落地，同样处于缺货状态。同时，AI服务器对高端高频高速CCL的需求逐年增长，预计该需求增量要到2028年才能趋于平稳，而CCL行业扩产到产能释放整体需要一年半到两年左右，在供给充分释放前价格仍将趋于向上。

当前CCL行业处于卖方市场，上游高端树脂、铜箔、玻璃布产能尚未释放，客户订单完全未得到满足。当前PCB板厂整体库存仅在半个月到不到一个月的水平，CCL整体库存也仅为半个月左右，完全无法满足终端需求，预计2026年下半年到2027年上半年行业需求量会进一步扩大。目前上游原材料、CCL、PCB环节均处于满产满销状态，客户订单已经排到2027年年底，因此行业销量仍在持续扩大，当前供需关系仍然是供小于求。

当前CCL产品结构中，高端CCL占比约15%到20%，其余以低端产品为主。在量的层面，低端CCL虽有需求，但受原材料供应限制交不出货，销量没有明显增长；高端CCL需求为AI服务器带来的明确增量，但部分厂商尚未通过产品验证，扩产产能也未释放，同样面临交货困难的问题。在价的层面，高低端价格均持续上扬，其中低端CCL相关原材料价格涨幅明显，7628型号低端玻璃布原价3元多/米，现已涨到七八元，价格接近翻番；低端HTE铜箔加工费从原先的十几元涨到20多元；建滔的低端CCL产品2026年以来已经提价4到5次，价格累计上浮50%左右。

当前上游原材料涨幅远低于CCL涨幅，举例来看原材料上涨30%的情况下，CCL目前已经上涨50%，两者涨幅差约20个百分点。当前下游需求旺盛，CCL厂商无论是高端还是低端产品均交货紧张，CCL行业处于卖方市场，议价能力较强，和2020年之前的买方市场格局完全不同。因此当前CCL行业利润率呈明显上扬趋势，且利润率增幅远大于上游原材料的涨幅。国内CCL厂商毛利率低于国外厂商，对成本变动的敏感度更高，如果不及时跟随原材料涨价调整产品价格，厂商将无法覆盖成本。

海内外厂商的扩产决策风格差异明显。海外厂商扩产偏保守，比如三井的扩产节奏偏线性，每年仅小幅扩产，整体扩产计划预计到2028年才能完全落地。国内厂商扩产偏激进，比如铜箔厂商德福、铜冠已经包圆了日本三村的表面处理设备产能，其余厂商扩产只能采购国内设备，不少厂商的扩产目标是直接实现产能翻倍。高端铜箔、树脂、玻璃布等核心原材料国内和海外存在1到2代的代际差距，M6及以上级别PCB板所用的主流HVLP铜箔，海外已经推进到5代及更高级别的验证，而国内能做到四代且通过验证实现批量供货的仅1到2家。

CCL长协通常会约定10%左右的价格浮动区间，如果市场价格上涨或下跌超过10%，双方会重新约定价格，不需要重新签订整体协议。不同公司的约定存在差异，部分公司会和上游签订锁价协议，锁价周期多为半年或1年，如果期间铜价等原材料价格涨跌超过约定幅度，也会对应调整采购价格。长协的执行建立在原材料供应稳定的基础上，如果出现原材料价格失衡、供需关系严重失衡的情况，长协的供货量和价格都会进行调整。上游原材料厂商会优先保障生益科技、金安国纪等大型客户的供应，但如果长协约定的供应量无法满足，也会调整供货量。

当前CCL上游高端材料的核心生产设备供给紧张。的高端表面处理设备主要来自日本北川、三村，日本厂商的设备产能已被国内头部铜箔厂包圆，仅九江德福就在三村预订了对应年产5万吨产能的设备，锁定了海外厂商两三年的产能，中小企业只能转向采购国内设备。的高端织机主要来自日本丰田，设备交期长达1年到1年半，大幅限制了玻璃布产能扩张。方面，使用日本设备生产HVLP3铜箔成品率约为70%，使用国内设备生产成品率约为60%到65%，两者良率差距在5到10个百分点左右。

目前M8、M9单张CCL价格达到两千多元。以GB-200为例，其标配M7或M8的CCL，单台服务器CCL用量 DY XZ05 24为5到6平方，对应CCL成本在8000到12000元区间，M7、M8的毛利率约为35%到40%，当前毛利率处于相对较高的水平。高端CCL的成本构成中，铜箔占比约30%到40%，树脂占比约30%，溶剂占比约10%，low DK玻璃布因高端产品通常层数在20层以上，占比约40%，填料占比约10%到15%，其余为小料成本。

当前最为紧缺、用量最多的是第二代low DK玻璃布。更高端的M9、M10产品现在多采用PTFE替代石英布。国内厂商在高端CCL市场的占比约为30%，台系、日系、韩系厂商合计占比约60%到70%，美系厂商产品以低端板为主。英伟达、谷歌的核心CCL供应商以台光材料、松下等公司为主。国内头部厂商如生益科技已经直接切入海外客户供应链，中小厂商通常不直接向英伟达、谷歌供货，而是通过PCB厂商间接供货，比如通过华正新材等厂商实现向英伟达的间接供应。

## 总体总结

主题正文
1. 2026年初至今，CCL（覆铜板）行业已经历4到5轮提价，累计涨幅超过50%，其中FR8标准版价格从年初的150至160元上涨至200元以上。
2. 同时，AI服务器对高端高频高速CCL的需求逐年增长，预计该需求增量要到2028年才能趋于平稳，而CCL行业扩产到产能释放整体需要一年半到两年左右，在供给充分释放前价格仍将趋于向上。
3. 当前PCB板厂整体库存仅在半个月到不到一个月的水平，CCL整体库存也仅为半个月左右，完全无法满足终端需求，预计2026年下半年到2027年上半年行业需求量会进一步扩大。
4. 目前上游原材料、CCL、PCB环节均处于满产满销状态，客户订单已经排到2027年年底，因此行业销量仍在持续扩大，当前供需关系仍然是供小于求。
5. 在价的层面，高低端价格均持续上扬，其中低端CCL相关原材料价格涨幅明显，7628型号低端玻璃布原价3元多/米，现已涨到七八元，价格接近翻番；
6. 高端铜箔、树脂、玻璃布等核心原材料国内和海外存在1到2代的代际差距，M6及以上级别PCB板所用的主流HVLP铜箔，海外已经推进到5代及更高级别的验证，而国内能做到四代且通过验证实现批量供货的仅1到2家。
7. 不同公司的约定存在差异，部分公司会和上游签订锁价协议，锁价周期多为半年或1年，如果期间铜价等原材料价格涨跌超过约定幅度，也会对应调整采购价格。
8. 以GB-200为例，其标配M7或M8的CCL，单台服务器CCL用量 DY XZ05 24为5到6平方，对应CCL成本在8000到12000元区间，M7、M8的毛利率约为35%到40%，当前毛利率处于相对较高的水平。