--- title: "pcb化学药水调研：各环节价值量分布，hdi-msap工艺对药水性能和价值量的提升，供应商竞争格局 PCB制造过程中主要使用哪些类型的化学药水，它们分别应用于哪" topic_id: 45544528441515488 created_at: 2026-06-18T07:31:27.624+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # pcb化学药水调研：各环节价值量分布，hdi-msap工艺对药水性能和价值量的提升，供应商竞争格局 PCB制造过程中主要使用哪些类型的化学药水，它们分别应用于哪 - 序号：445 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45544528441515488) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 pcb化学药水调研：各环节价值量分布，hdi-msap工艺对药水性能和价值量的提升，供应商竞争格局 PCB制造过程中主要使用哪些类型的化学药水，它们分别应用于哪些环节？不同类型的PCB(如普通多层板、HDI板、mSAP工艺板及AI板)对化学药水的具体需求有何差异？ PCB制造中使用的化学药水种类繁多，可大致分为三类。第一类是前处理及图形转移相关化学品，例如基材铜箔前处理的微蚀药水,以及图形制作过程中的显影、去膜药水。第二类是电镀相关化学品，包括化学沉铜和酸性电镀药水。第三类是表面处理化学品,如化学沉金、化学镍钯金、镀锡、OSP等。具体到制造环节，流程如下：首先在基材铜箔处理和图形制作环节，会用到前处理微蚀、显影和去膜药水。在多层板压合环节，会使用棕化药水。压合钻孔后，为实现孔内导通，需要经过除胶渣和PTH(化学沉铜)处理。导通后进行图形电镀，使用酸性电镀药水。对于多层板或HDI板，可能需要重复增层，即循环执行从基板制作到电镀的流程。线路制作完成后，在防焊(Solder Mask)工序中，会使用前处理药水和显影药水。最后是表面处理环节，根据需求选择化金、镀锡、镍钯金或OSP等工艺。 不同类型的PCB对化学药水的侧重点有所不同： 普通多层板：更关注成本效益，对药水的要求相对基础。 HDI板：由于涉及盲孔，工艺上要求将盲孔填平，因此对填孔性能特别关注。 采用mSAP工艺的载板或HDI板：mSAP(改良型半加成法)是一种图形电镀填孔工艺，其基铜层很薄(约3微米，常规为12微米),旨在实现更精细的线宽线距。因此，该工艺对图形填孔药水和闪蚀药水有较高要求。此外，载板通常使用ABF材料，对化学沉铜药水也特别关注。 AI板其基材铜箔特殊，为追求高频高速信号传输效率，对铜箔粗糙度、介电常数(低损耗)以及阻抗管控有严格要求。因此，AI板对用于控制粗糙度的键合剂、化学沉铜药水以及表面处理药水的性能要求更高。 PCB化学药水行业的市场竞争格局如何？天承科技的市场地位、核心技术优势及其近期业绩增长的原因是什么？ PCB化学药水市场参与者众多。国际厂商主要有安美特、罗门哈斯、JCU、麦德美特，这四家是市场上的主要供应商。国内厂商则包括光华科技、天承科技、博泉、贝加尔等。天承科技2025年的营收规模约为4-5亿元。其核心优势在于水平沉铜(即水平式PTH)技术。在PTH领域，国内市场此前主要由安美特和超特主导，尤其是在高端应用中，水平线是主流选择。近年来，得益于中美贸易摩擦引发的国产替代趋势，天承科技凭借其技术优势获得了发展机遇。同时，水平沉铜线相比传统的龙门线在操作性和稳定性上更具优势，成为新建PTH产线的主流选择。天承科技在AI板领域也取得了突破，例如在胜宏拥有十几条生产线,这是其近两年业绩快速增长的重要原因。综合来看，天承科技在电镀环节的PTH细分领域，特别是水平沉铜技术上，具备较强的竞争优势。 在PCB化学药水的总成本构成中，前处理、电镀和表面处理这三大环节的价值量占比分别是多少？ 在PCB化学药水的成本构成中，电镀环节的价值量占比最高。具体来看，前处理环节的价值量占比约为10%至20%。电镀环节是成本大头，其中PTH(化学沉铜)因涉及钯等贵金属，其销售价值最高，约占整个电镀成本的一半左右；电镀添加剂约占四成多。表面处理环节若涉及镍、钯、金等贵金属，其价值也会相对较高。 对于需要多次增层处理的HDI板，其单位面积的化学药水价值量是否会显著高于普通单层板？ 是的，HDI板的单位面积化学药水价值量会成倍增加。因为HDI板的制造工艺涉及多次增层，每一层都需要重复进行电镀等化学处理流程，这意味着化学药水的使用量会随着层数的增加而累积，从而导致其总价值量远高于普通多层板。 mSAP工艺的成本增加主要体现在三个方面。第一，蚀刻环节的成本。传统HDI工艺的蚀刻药水基本不产生费用，因为整版电镀的铜厚（约20-30微米）在蚀刻后，回收的铜具有很高的价值，蚀刻液可以循环使用，甚至可以产生收益。而mSAP工艺采用闪蚀技术，需要将大约3微米厚的基铜蚀刻掉。由于线路上没有干膜或镀锡等保护层，闪蚀药水必须在蚀刻掉基铜的同时，保证线路的完整度和良好的方形轮廓。这种特殊的闪蚀药水需要额外购买，且价格较高，导致成本显著上升。第二，填孔环节的成本。mSAP采用图形填孔，其工艺难度高于HDI的版面填孔或整版填孔，因此成本也相应增加。第三，化学沉铜（化铜）环节的成本。mSAP的基铜非常薄，仅有3微米，而传统HDI的基铜厚度可达6或12微米。薄基铜在化铜或电镀过程中的微蚀会进一步减薄，影响结合力。为确保结合力，mSAP工艺所用的化铜药水需要进行特殊调整，其价格也高于HDI工艺所用的药水。 在PCB生产中，不同工艺（如普通多层板、HDI、mSAP）的药水成本和价值量有何差异？ 各种PCB工艺的药水成本差异很大，且每家供应商的报价千差万别，因此难以精确估算。以每平方米PCB为例，普通多层板的药水成本大约在60-70元。HDI板的层数通常为10-12层，与8-10层的普通多层板相近，但其制作流程不同，涉及逐层叠加或多次压合，药水成本会更高。mSAP工艺的药水价值量相较于普通HDI工艺有显著提升，大约是其1.6至1.7倍。如果说普通HDI的药水成本是10元，那么mSAP工艺的大约是16-17元。这意味着，如果非mSAP工艺的药水成本占PCB总成本的4-5%，采用mSAP工艺后，这一比例可能会翻倍至接近10%。此外，应用于ABF或BT等基材的载板mSAP工艺，其药水成本增加更多，可能超过普通HDI的两倍。 PCB药水市场中，国内外厂商的竞争格局？ PCB 药水市场的竞争格局因产品类型和应用领域的不同而差异显著。在普通单/双面板和多层板领域，国内药水厂商已经基本完成对国外品牌的替代，安美特等国外头部公司的市场份额已非常有限。在HDI领域，国产化正在逐步推进。以头部PCB大厂为例，其生产线中约有40%使用国内药水，其余60%仍由国外厂商占据。一些推进国产化较快的厂商，如健鼎，其十几条VCP填孔线中可能仅保留两三条使用JCU等国外品牌药水，其余均已切换为国产品牌。而在技术壁垒更高的载板领域，国外品牌仍占据主导地位。例如，PTH 药水基本由安美特或上村供应，电镀药水则主要由JCU和安美特供应，这些产品价格远高于HDI领域。国内厂商中，天承和光华、超特、汇科、博泉、贝加尔、硕成等多家企业。 当前PCB行业下游客户对药水国产化的意愿和进展如何？ 下游客户推动国产替代是必然趋势。从2024年开始，尤其是在载板领域，这一进程持续进行。出于供应链安全考量，特别是考虑到中美贸易问题，客户会积极储备一到两家国内药水供应商。具体操作上，客户可能会在其多条生产线中，专门留出一条线用于国内药水厂商的产品测试与认证。在一些关键药水环节，如填孔添加剂、PTH、镍钯金等，国内厂商已取得突破。例如，有国内厂商的填孔添加剂产品已进入沪士电子（昆山）供应体系。 在水平沉铜药水领域，国内厂商的技术水平和市场地位如何？ 在水平沉铜药水领域，国内已有厂商具备供应能力。目前市场上主要有两家供应商，分别是天承和超特。超特是一家台湾企业，其进入水平沉铜领域的时间可能比天承更早，市场体量也相当可观。 PCB药水供应商是否需要通过终端客户（如英伟达）的认证才能进入其供应链？ 是的，对于一些关键的原材料，包括PCB药水，需要获得终端客户的认证代码才能进入其供应链。例如，有国内药水厂商获得了英伟达的Code，从而能够通过胜宏科技向其供应产品。这种认证构成了较高的准入门槛。 在英伟达供应链中，PCB化学品供应商是否需要获得特定认证才能供货？例如，沪士电子和胜宏科技的供应商情况如何？ 在英伟达供应链中，化学品供应商需要获得其认证才能供货。在化学品供应方面，天承科技是获得了英伟达认证的供应商。对于其他国产厂商而言，若未获得该认证，则无法为相关产品线放量。光华科技的部分产品，如氧化铜和硫酸铜，有供应给胜宏科技，但这些属于相对基础的化学品。胜宏科技在关键化学品上，仍需采购获得英伟达认证的海外品牌及天承科技的产品。 PCB厂商是否存在向单一供应商进行一体化采购化学品的需求？ 尽管供应商会宣传一体化解决方案的价值，但PCB厂商通常不会选择单一供应商。主要原因有两点：第一，单一供应商存在供应链安全风险，一旦其供货出现问题，将对生产造成严重影响；第二，缺乏议价空间，如果所有化学品都由一家供应，厂商将失去议价能力。因此，PCB厂商普遍采用多元化的供应商策略，为不同产品或环节引入多家供应商，并分配相应的采购份额，以确保供应链的稳定性和成本控制。 在PCB电镀工艺中，PTH（化学镀铜）和酸铜电镀的作用有何不同？天承科技与光华科技在该领域各自的优势是什么？ PTH（化学镀铜）和酸铜电镀是PCB制造流程中两个不同的镀种。PTH的主要作用是在孔壁上沉积一层微米级的薄铜层（通常不足1微米），实现孔的金属化，为后续电镀提供导电层。而酸铜电镀则是在此基础上通过电解沉积的方式将铜层加厚，以达到最终所需的厚度，例如常规的18微米。天承科技的传统强项在于PTH化学镀铜领域，而光华科技的优势则在于粗化键合剂和镍钯金等领域。 面对PTH市场的机遇，光华科技有何布局？新产品从研发到获得客户认证通常需要多长时间？ 光华科技正在积极布局水平PTH（水平沉铜）市场。公司从2024年下半年至2026年初，已从安美特等公司招聘了六七名相关技术人员，专门负责水平PTH产品的开发。自2024年立项以来，到目前为止已在客户端导入了大约四条生产线。新产品的客户认证周期则相对较快，通常在三到六个月内可以完成，其中一个季度基本可以完成稳定性、可靠性及客户认可度的主要验证流程。目前，公司正在奥特斯（AT&S）准备上线水平PTH产品。 在PCB化学品领域，国产厂商之间的竞争格局如何？光华科技在沉铜工艺方面的策略演变是怎样的？ 目前国产厂商之间的竞争尚未进入全面的价格战阶段，主要还是在各自的优势领域进行拓展，共同争夺海外品牌的市场份额。各家公司的侧重点不同，例如光华科技早期侧重于SDR填孔电镀、键合剂及表面处理等领域。在沉铜工艺方面，公司最初做的是龙门线沉铜，但由于在成本上相比其他公司不具优势，后来放弃了该路线。从2024年开始，公司将战略重心转向水平沉铜，并已取得一定进展，截至目前已导入约四条产线。 东南亚的PCB产能扩张是否对化学品供应商提出了配套建厂的需求？AI相关PCB业务是否主要由特定供应商（如天承科技）主导？ 随着PCB厂商在东南亚扩张，确实对上游化学品供应商产生了在当地建厂的需求，例如天承科技已在泰国建厂以响应客户需求。在AI相关的PCB业务中，天承科技因其较早进入胜宏科技等核心供应链，并获得了相关认证，确实占据了先发优势，预计未来几年将实现快速发展。不过，从价值链来看，AI对PCB产业的拉动主要体现在基材和铜箔环节，这些环节的技术壁垒更高，更难被替代。相比之下，化学品虽然也需要认证，但替代的难度相对较低。 mSAP工艺对PCB化学品提出了哪些新的技术要求？与传统HDI工艺相比，其化学品价值量有何变化？ mSAP工艺主要应用于载板制造，对化学品提出了更高的技术要求。第一，在化学镀铜环节，由于载板使用的BT或ABF基材，需要专门的化学品以确保铜层与基材的结合力。第二，在图形电镀环节，mSAP工艺要求在实现优异填孔能力的同时，保证图形表面的高度平整性，这对电镀添加剂的性能提出了严苛挑战。第三，在蚀刻和去膜环节，由于mSAP的线路更精细（线宽/线距可达7.5微米），必须使用专门的退膜剂和蚀刻液，以避免损伤精细线路。这些特殊要求导致mSAP工艺所用化学品的成本远高于传统HDI工艺，整体价值量大约是后者的三倍。 ## 总体总结 _暂无总结_