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title: "【东吴电子陈海进】重点推荐MSAP核心设备-芯碁微装 AI算力基建迈入1.6T光模块商用、NPO架构落地及CoWoP推进产业化阶段，PCB线路精度要求骤升，传统"
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# 【东吴电子陈海进】重点推荐MSAP核心设备-芯碁微装 AI算力基建迈入1.6T光模块商用、NPO架构落地及CoWoP推进产业化阶段，PCB线路精度要求骤升，传统

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【东吴电子陈海进】重点推荐MSAP核心设备-芯碁微装

AI算力基建迈入1.6T光模块商用、NPO架构落地及CoWoP推进产业化阶段，PCB线路精度要求骤升，传统减成法难以为继，mSAP成为必然选择。芯碁微装作为全球PCB直写光刻龙头，是全球唯一覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版全场景的厂商，客户覆盖全球十大PCB制造商，在mSAP需求爆发窗口期具备核心卡位优势。

技术层面，公司针对mSAP及高阶HDI工艺推出的MAS6P线路系列与NEX30阻焊系列产品，线宽线距解析能力达到6/6μm，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上，且已成功通过封装载板头部客户量产验收并获得批量订单。更重要的是，其高精度LDI设备能够支撑更细线路与更高层间对准精度，为CoWoP等下一代封装技术的产业化提供了关键设备基础。

在先进封装方向，公司WLP系列直写光刻设备在手订单充足，同时正积极布局PLP面板级封装领域，以应对AI芯片从2.5D向3D堆叠及更大封装尺寸演进的需求。根据港股招股书引用的灼识咨询数据，先进封装领域直写光刻设备市场规模预计2025年至2030年间从2亿元增长至31亿元，年复合增速极高，公司深度受益。

在1.6T光模块与CoWoP技术迭代带来的MSAP需求爆发，以及先进封装扩产的双重驱动下，芯碁微装是当前AI硬件产业链中尚未被充分定价的稀缺标的，重点推荐。

⚠️风险提示：市场竞争，需求，地缘政治风险等
欢迎联系东吴电子：陈海进/解承堯

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