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topic_id: 82255248581484182
created_at: 2026-06-18T09:18:31.996+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 最强封装阿尔法：晶方科技重大推荐 各位领导，当前我们为您重点引入晶方科技（ 苏州唯一一家上市先进封装公司）作为核心推荐，核心有3个逻辑。 1️⃣ASML：公司是

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## 正文

最强封装阿尔法：晶方科技重大推荐

各位领导，当前我们为您重点引入晶方科技（ 苏州唯一一家上市先进封装公司）作为核心推荐，核心有3个逻辑。

1️⃣ASML：公司是A股稀缺的ASML供应商，子公司在荷兰上市后业务有望再上台阶

公司目前持有欧洲子公司Anteryon 83%股权，该子公司为ASML供应光刻机精密光学零件（如准直光学、光路匀化元器件等），目前公司已公告后续Anteryon有望在荷兰单独上市，上市后公司初步预计仍持有70%左右股权。目前阿斯麦仅开放给Anteryon DUV相关业务合作，EUV业务尚未完全开放，荷兰上市后可帮助Anteryon拓展更多业务（注：ASML后续可能也要入股‼️）。Anteryon在2025年实现营收2.6亿元人民币，我们预计未来2-3年Anteryon业务规模有可能超过现有主业（非常超预期‼️相当于再造一个现有市值）。

2️⃣中际旭创（ 苏州公司）： 公司已深度配套中际旭创进行NPO所需异质集成封装技术，工艺成熟只待起量

公司可实现玻璃与晶圆、晶圆与晶圆、光芯片与电芯片等不同材质器件的异质集成，可适配Wafer-to-Wafer、Chip-to-Wafer两种堆叠工艺，能做pic、eic的TSV+RDL。公司已配合中际旭创进行近两年技术积累，工艺能力已成熟；只要旭创接单，公司一定受益。

3️⃣天孚通信（ 苏州公司）： 配套提供透镜阵列产品，已经送样等待份额确定
公司可提供FAU配套硅微透镜晶圆封装（WLO），用于提升光路耦合精密度，实现准直功能。国内只有两家有WLO晶圆级微纳光学的能力，分别是公司旗下荷兰Anteryon和炬光收购的瑞士SUSS。目前公司正在向FAU厂商天孚通信送样，客户反馈较好。

4️⃣估值：当前250亿元估值当中，245亿元来自于27年7亿元利润*35倍，稀缺的光通信业务+ASML业务全部白给！

之所以说ASML业务目前没有打进去预期，是因为该业务25年还在投入阶段亏损期（PE没有包含）， 如果未来2-3年按计划超过主业则可看200亿元市值增量！（A股稀缺ASML供应商，非常纯正）

之所以说光通信业务目前没有打进去预期，是因为旭创端等待NPO放量，天孚端则等待份额确定节奏（这块还在送样），乐观假设下如果公司都能顺利供应，则贡献27年8亿元利润增量（旭创端5亿元，天孚端3亿元），30倍对应240亿元市值增量；中性假设下仅考虑旭创端5亿元利润增量，30倍则对应150亿元市值增量。

‼️结论：乐观估值看245+200+240=685亿元，170%+空间；中性估值看245+200+150=595亿元，140%+空间。

当前位置极高胜率，务必重视拳头

## 总体总结

_暂无总结_