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title: "【高测股份688556】6/8/12寸晶圆切割全设备覆盖，打破日本DISCO垄断，SiC整线设备批量供货天岳先进等高景气客户！ 半导体设备近47%高毛利，大硅片"
topic_id: 14422415248128852
created_at: 2026-06-18T10:50:23.709+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 【高测股份688556】6/8/12寸晶圆切割全设备覆盖，打破日本DISCO垄断，SiC整线设备批量供货天岳先进等高景气客户！ 半导体设备近47%高毛利，大硅片

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## 正文

【高测股份688556】6/8/12寸晶圆切割全设备覆盖，打破日本DISCO垄断，SiC整线设备批量供货天岳先进等高景气客户！
半导体设备近47%高毛利，大硅片+第三代半导体国产替代双风口，目前市值80亿，先看200亿！

## 总体总结

_暂无总结_
