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title: "[红包]黄河旋风 (600172.SH) ：CVD金刚石热沉片量产+配套英伟达AI芯片散热 #金刚石助力芯片突破散热瓶颈# AI算力进一步打开应用空间 2026"
topic_id: 14422415248855212
created_at: 2026-06-18T10:56:13.823+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# [红包]黄河旋风 (600172.SH) ：CVD金刚石热沉片量产+配套英伟达AI芯片散热 #金刚石助力芯片突破散热瓶颈# AI算力进一步打开应用空间 2026

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## 正文

[红包]黄河旋风 (600172.SH) ：CVD金刚石热沉片量产+配套英伟达AI芯片散热
#金刚石助力芯片突破散热瓶颈# AI算力进一步打开应用空间
2026年6月17日 | 华西电Z
[红包]核心逻辑：
英伟达GB200/Rubin超高功耗芯片催生CVD金刚石散热（热导率≈铜5倍）刚需。公司是国内唯一能量产8英寸半导体级CVD金刚石热沉片（良率85%+），并通过参谷公司间接向英伟达供钻石-铜复合散热模组，同时小批量供华为昇腾/中芯国际，超硬材料向算力核心基材转型。
[红包]投zi亮点：
8英寸热沉片稀缺：国内首条产线投产，打破海外禁运，一期年产2万片。
英伟达间接配套：为超赢钻石科技（英伟达模组供应商）独家供CVD基材。
华为/军工验证：昇腾芯片热沉片小批量交付，金刚石-碳化硅复合材料在研。
#英伟达在CES# 2026释放明确信号，Vera Rubin架构GPU确认采用“金刚石-铜复合热界面+45℃温水直冷”方案。

## 总体总结

_暂无总结_