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title: "晶盛机电：碳化硅衬底+半导体设备双轮驱动 公司依靠半导体硅片设备起家，客户覆盖沪硅、中环、西安奕材，国内头部半导体硅片企业扩产创造接近300亿设备市场空间，公司"
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# 晶盛机电：碳化硅衬底+半导体设备双轮驱动 公司依靠半导体硅片设备起家，客户覆盖沪硅、中环、西安奕材，国内头部半导体硅片企业扩产创造接近300亿设备市场空间，公司

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## 正文

晶盛机电：碳化硅衬底+半导体设备双轮驱动
公司依靠半导体硅片设备起家，客户覆盖沪硅、中环、西安奕材，国内头部半导体硅片企业扩产创造接近300亿设备市场空间，公司作为“卖铲人”核心受益于半导体大硅片扩产。

2025年末公司在手半导体设备订单37亿，2026年设备订单有望迎来快速增长。

公司致力于成为SiC衬底头部企业，已经实现8英寸SiC衬底量产，规划国内+海外合计超过110万片产能。6月公司SiC衬底出货接近5万片。AI需求驱动SiC衬底需求持续放量。

投资建议：

1）2027年半导体硅片设备订单有望100亿，20%净利率，20X，对应400亿。

2）SiC衬底产能、良率、成本对齐天岳（甚至更优），对应700亿。

3）海外光伏硅片扩产具备弹性，50GW对应100亿订单，20X，对应400亿。

展望翻倍空间，持续推荐！

## 总体总结

_暂无总结_