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title: "国金化工新材料-PCB材料，强烈推荐【东材科技】，目标1500亿以上（树脂环节应出一个千亿龙头） 谈谈树脂的壁垒：树脂、铜箔、玻纤布、硅微粉等，材料的升级换代底"
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created_at: 2026-06-18T21:32:51.960+0800
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# 国金化工新材料-PCB材料，强烈推荐【东材科技】，目标1500亿以上（树脂环节应出一个千亿龙头） 谈谈树脂的壁垒：树脂、铜箔、玻纤布、硅微粉等，材料的升级换代底

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## 正文

国金化工新材料-PCB材料，强烈推荐【东材科技】，目标1500亿以上（树脂环节应出一个千亿龙头）

谈谈树脂的壁垒：树脂、铜箔、玻纤布、硅微粉等，材料的升级换代底层逻辑是提升电性能，同时保证加工型等。每一代CCL升级的过程中，提前确定树脂，树脂是个非标品，需要混合和改性，因此树脂厂家会提前参与到CCL的研发，在后续新的CCL量产同时，CCL厂家会优先选择参与研发的厂家作为核心供应商。以PPO树脂为例，沙比克在研发和导入领先，目前仍然是全球龙头，市占率约50%以上。2023年到现在，无数厂家嚷嚷着扩产PPO，但是真正供入CCL的厂家还是那么几个，目前价格仍然稳定，竞争格局方面，目前沙比克仍然是龙头。

东材科技未来是碳氢树脂第一梯队：公司在前期深度参与CCL厂家对碳氢树脂的研发，尤其是M9系列，M9覆铜板，碳氢树脂将成为主树脂，用量占比将达到70%，之前仅仅20%多。竞争格局方面，公司未来份额有望达到第一梯队。

碳氢树脂未来空间怎么看？M9覆铜板带动碳氢树脂需求增长；正交背板方案之一：PTFE（无布）+BCB碳氢膜，带动BCB碳氢用量增加。

为何存在预期差？公司产品系列较复杂，TMT覆盖较少，路演到现在，还是很少有人理解树脂的壁垒

为何wind一致预期较低？因为主要是化工在覆盖

## 总体总结

_暂无总结_