---
title: "继续看好AI产业链上游新材料： 1）6月普通布涨价后行业供需依旧紧张，下半年仍有涨价空间，下半年二代布虽有量增但需求更加旺盛，重点关注有新产能投放的中国巨石、中"
topic_id: 22255245221552441
created_at: 2026-06-17T08:08:17.813+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 继续看好AI产业链上游新材料： 1）6月普通布涨价后行业供需依旧紧张，下半年仍有涨价空间，下半年二代布虽有量增但需求更加旺盛，重点关注有新产能投放的中国巨石、中

- 序号：547
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22255245221552441)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

继续看好AI产业链上游新材料：
1）6月普通布涨价后行业供需依旧紧张，下半年仍有涨价空间，下半年二代布虽有量增但需求更加旺盛，重点关注有新产能投放的中国巨石、中材国际、国际复材
2）M9放量拉动高端PCB钻针需求爆发，且高阶多层板对材料长径比和耐磨度要求更高，中钨高新产业链较为齐全，近两年持续扩产钻针产能且向高毛利产品倾斜
3）随着算力芯片功耗提升，供电模块所需的TR电感需求快速增加，国内厂商替代海外成为增量供给的主要来源，关注即将迎来放量的龙磁科技、铂科新材
4）未来有望在新产品中大规模使用，目前正在积极送样验证的芯片封装玻璃基板和薄膜铌酸锂，关注凯盛科技、天通股份

## 总体总结

主题正文
1. 继续看好AI产业链上游新材料：
2. 1）6月普通布涨价后行业供需依旧紧张，下半年仍有涨价空间，下半年二代布虽有量增但需求更加旺盛，重点关注有新产能投放的中国巨石、中材国际、国际复材
3. 2）M9放量拉动高端PCB钻针需求爆发，且高阶多层板对材料长径比和耐磨度要求更高，中钨高新产业链较为齐全，近两年持续扩产钻针产能且向高毛利产品倾斜
4. 3）随着算力芯片功耗提升，供电模块所需的TR电感需求快速增加，国内厂商替代海外成为增量供给的主要来源，关注即将迎来放量的龙磁科技、铂科新材
5. 4）未来有望在新产品中大规模使用，目前正在积极送样验证的芯片封装玻璃基板和薄膜铌酸锂，关注凯盛科技、天通股份