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title: "CoPoS和CoWoS对ABF用量有何不同？——Double以上增长‼️ 在CoWoS中，ABF位于硅中介层下方的BT封装载板，朝向硅中介的芯片侧 单向堆叠多层"
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# CoPoS和CoWoS对ABF用量有何不同？——Double以上增长‼️ 在CoWoS中，ABF位于硅中介层下方的BT封装载板，朝向硅中介的芯片侧 单向堆叠多层

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## 正文

CoPoS和CoWoS对ABF用量有何不同？——Double以上增长‼️

在CoWoS中，ABF位于硅中介层下方的BT封装载板，朝向硅中介的芯片侧 单向堆叠多层高密度功能ABF，无上下两套完整独立的高密度ABF积层。
在CoPoS中，完整结构变为 上层ABF-玻璃芯-下层ABF的三明治结构，叠加CoPoS封装尺寸更大、布线总层数更高， ABF耗用量翻倍以上增长。

## 总体总结

主题正文
1. CoPoS和CoWoS对ABF用量有何不同？
2. ——Double以上增长‼️
3. 在CoWoS中，ABF位于硅中介层下方的BT封装载板，朝向硅中介的芯片侧 单向堆叠多层高密度功能ABF，无上下两套完整独立的高密度ABF积层。
4. 在CoPoS中，完整结构变为 上层ABF-玻璃芯-下层ABF的三明治结构，叠加CoPoS封装尺寸更大、布线总层数更高， ABF耗用量翻倍以上增长。