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# 【天风电新】载板的预期差：提价+国产替代-0617 ——————————— 市场对PCB本B的认知误区系：上游涨价下游盈利压力大。我们认为这个问题要分开看： 第

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## 正文

【天风电新】载板的预期差：提价+国产替代-0617
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市场对PCB本B的认知误区系：上游涨价下游盈利压力大。我们认为这个问题要分开看：
第一，载板类景气度旺盛特别是进入国产替代的黄金前期， 从提价频率可见，月月提价。

第二，PCB也分下游场景，如AI PCB天然定价高盈利好，而汽车PCB则确实压力大。

当前时点，最大预期差：我们认为还是在载板，本质是 提价+渗透率提升双驱动。

✅ ABF载板供给刚性持续强化，上游核心ABF膜寡头垄断、扩产极慢，行业进入保量不保价紧供给阶段。

✅国内头部厂商工艺突破、产能爬坡提速，AI高景气下国产替代迎来黄金窗口期。

ABF载板为AI高端算力芯片核心封装载体，核心原材料ABF增层膜全球90%+份额由日本味之素垄断，无成熟替代方案；2032年前无大规模新增ABF膜产能对冲缺口。ABF载板行业全面进入“保量不保价”模式。

需求端，AI大模型、高端GPU芯片迭代持续拉动 载板面积、层数提升，叠加HBM封装配套需求，全球ABF载板市场持续扩容。

供给端，专利+精密涂布工艺双重壁垒，海外寡头垄断格局难以短期打破，国产载板厂商依托成熟封装工艺，充分受益行业量价齐升+国产替代红利，

核心标的：深南电路、兴森科技、华正新材价值重估空间充足。

1、【深南电路】
公司为国内FC-BGA/ABF类高端IC载板领军企业，技术、产能、客户壁垒稳居国内第一，深度受益AI载板紧缺行情。

公司FCBGA封装基板已进入小批量量产阶段，可稳定量产20层及以下高端产品，低层板良率超95%，高层板良率超90%，产品最小线宽线距达9/12um，完全匹配高端AI芯片、高速算力模块封装需求。

2、【兴森科技】
公司聚焦高端算力、存储IC载板，是国内ABF载板布局靠前的民营龙头。

依托多年精密PCB及封装载板工艺积累，公司突破海外高端载板工艺壁垒，产品适配高端AI服务器、高速光模块、高端芯片封装场景，匹配当前行业紧缺的高端载板需求。

3、【华正新材】
ABF膜：市场空间和格局与载体铜箔高度类似，25年年化约在50亿元，味之素份额95%+，目前已满产。

华正此块研发多年，已通过深南、兴森，终端HW验证。考虑后续ABF载板需求持续向上，味之素已无产能（新增30年投产），一旦紧缺，公司有望加速导入。

载板覆铜板：收入25年几千万，26年上亿，0-1快速上量中。
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欢迎交流：孙潇雅/高鑫/张童童

## 总体总结

主题正文
1. ✅ ABF载板供给刚性持续强化，上游核心ABF膜寡头垄断、扩产极慢，行业进入保量不保价紧供给阶段。
2. ABF载板为AI高端算力芯片核心封装载体，核心原材料ABF增层膜全球90%+份额由日本味之素垄断，无成熟替代方案；
3. 需求端，AI大模型、高端GPU芯片迭代持续拉动 载板面积、层数提升，叠加HBM封装配套需求，全球ABF载板市场持续扩容。
4. 供给端，专利+精密涂布工艺双重壁垒，海外寡头垄断格局难以短期打破，国产载板厂商依托成熟封装工艺，充分受益行业量价齐升+国产替代红利，
5. 公司FCBGA封装基板已进入小批量量产阶段，可稳定量产20层及以下高端产品，低层板良率超95%，高层板良率超90%，产品最小线宽线距达9/12um，完全匹配高端AI芯片、高速算力模块封装需求。
6. 依托多年精密PCB及封装载板工艺积累，公司突破海外高端载板工艺壁垒，产品适配高端AI服务器、高速光模块、高端芯片封装场景，匹配当前行业紧缺的高端载板需求。
7. ABF膜：市场空间和格局与载体铜箔高度类似，25年年化约在50亿元，味之素份额95%+，目前已满产。
8. 考虑后续ABF载板需求持续向上，味之素已无产能（新增30年投产），一旦紧缺，公司有望加速导入。