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title: "AI材料除了缺口，还要重视材料本身技术壁垒，2代电子纱良率很难提升+六氟化钨供应壁垒珠玉在前（带来供需短缺+涨价弹性），下一个或是高端MLCC陶瓷粉体0617"
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# AI材料除了缺口，还要重视材料本身技术壁垒，2代电子纱良率很难提升+六氟化钨供应壁垒珠玉在前（带来供需短缺+涨价弹性），下一个或是高端MLCC陶瓷粉体0617

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## 正文

AI材料除了缺口，还要重视材料本身技术壁垒，2代电子纱良率很难提升+六氟化钨供应壁垒珠玉在前（带来供需短缺+涨价弹性），下一个或是高端MLCC陶瓷粉体0617

我们5月31日电话会议标题强调AI材料聚焦缺口+新技术，前期反反复复强调 2代和low cte电子布是pcb上游最缺的材料（有供需缺口测算），核心在织布机+ 纤维良率提升 双重卡点（国际复材和中材科技2代布良率可做参考）；高产品壁垒带来超额利润。且我们在6月9日就已经告诉大家 2代布涨价在路上+生yi链上修2代布订单。

树脂和填料是配方生意，产品know how+客户粘性非常重要。

同理，高端MLCC陶瓷粉体壁垒深厚， 国瓷材料深度绑定AI MLCC 核心玩家三星电机是关键（不止在价格弹性）。

6月9日给大家私信说过，树脂还没有千亿公司。其实不止树脂，填料和MLCC粉体也没有。

大家总觉得我们推的材料多，实际上本身β很强（材料的黄金时代），我们已经给大家做了优中选优。

## 总体总结

主题正文
1. AI材料除了缺口，还要重视材料本身技术壁垒，2代电子纱良率很难提升+六氟化钨供应壁垒珠玉在前（带来供需短缺+涨价弹性），下一个或是高端MLCC陶瓷粉体0617
2. 我们5月31日电话会议标题强调AI材料聚焦缺口+新技术，前期反反复复强调 2代和low cte电子布是pcb上游最缺的材料（有供需缺口测算），核心在织布机+ 纤维良率提升 双重卡点（国际复材和中材科技2代布良率可做参考）；
3. 高产品壁垒带来超额利润。
4. 且我们在6月9日就已经告诉大家 2代布涨价在路上+生yi链上修2代布订单。
5. 树脂和填料是配方生意，产品know how+客户粘性非常重要。
6. 同理，高端MLCC陶瓷粉体壁垒深厚， 国瓷材料深度绑定AI MLCC 核心玩家三星电机是关键（不止在价格弹性）。
7. 6月9日给大家私信说过，树脂还没有千亿公司。
8. 大家总觉得我们推的材料多，实际上本身β很强（材料的黄金时代），我们已经给大家做了优中选优。