---
title: "鼎龙股份跟踪更新 1、光刻胶进展 亮点一：公司上调部分进展数据，例如公司当前已累计布局40余款高端光刻胶（此前布局30款），且已向两家头部fab厂交付数百加仑产"
topic_id: 45544524518124218
created_at: 2026-06-17T10:02:28.253+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 鼎龙股份跟踪更新 1、光刻胶进展 亮点一：公司上调部分进展数据，例如公司当前已累计布局40余款高端光刻胶（此前布局30款），且已向两家头部fab厂交付数百加仑产

- 序号：366
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45544524518124218)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

鼎龙股份跟踪更新

1、光刻胶进展
亮点一：公司上调部分进展数据，例如公司当前已累计布局40余款高端光刻胶（此前布局30款），且已向两家头部fab厂交付数百加仑产品（此前为一家）
亮点二：目前出货进展十分顺利，公司表示两家客户新增订单近1000加仑（作为参考，单牌号光刻胶的月需求量可能在大几十—150加仑），彰显公司部分光刻胶已具备稳定供应能力，为后续进一步放量打下良好基础。
亮点三：公司目前取得多家fab厂批量订单的产品中，已有四款是浸没式ArF光刻胶（对应28-7nm制程），是当前国内需突破的最高难度光刻胶，彰显公司扎实的技术能力。
2、扩建CMP软抛光垫产线
亮点一：软抛光垫业务本身存在较大预期差。2025年公司CMP抛光垫业务90%+以上收入来自于硬垫，软垫业务预期不足。实际上软抛光垫应用广泛，且国产化率极低。公司该产线落地后在软垫业务产值上将带来可能400%以上的增长（不含自用部分）。
亮点二：全面进军玻璃基板领域，业绩与估值的双重驱动。在玻璃基板中，玻璃材质脆性显著高于硅片，这使得CMP材料成为影响其规模化量产的关键配套材料，直接影响商业量产落地，且产品落地后将带来ASP提升。
亮点三：公司新产线可生产直径超2米的产品，这也是重要变化。一方面，该产品ASP提升了2.5~5倍。另一方面，该产品对应的下游领域需求均非常旺盛，第一是12寸大硅片，硅片已进入大景气&涨价周期，且AI逻辑/存储芯片主要拉动12寸硅片需求；第二是8/12寸碳化硅衬底，目前SiC衬底在手订单能见度已到26年底，博世、英飞凌、安森美均大力扩产。公司作为多个高景气赛道的核心上游环节量价齐升，成长空间广阔。

## 总体总结

主题正文
1. 亮点一：公司上调部分进展数据，例如公司当前已累计布局40余款高端光刻胶（此前布局30款），且已向两家头部fab厂交付数百加仑产品（此前为一家）
2. 亮点二：目前出货进展十分顺利，公司表示两家客户新增订单近1000加仑（作为参考，单牌号光刻胶的月需求量可能在大几十—150加仑），彰显公司部分光刻胶已具备稳定供应能力，为后续进一步放量打下良好基础。
3. 亮点三：公司目前取得多家fab厂批量订单的产品中，已有四款是浸没式ArF光刻胶（对应28-7nm制程），是当前国内需突破的最高难度光刻胶，彰显公司扎实的技术能力。
4. 公司该产线落地后在软垫业务产值上将带来可能400%以上的增长（不含自用部分）。
5. 在玻璃基板中，玻璃材质脆性显著高于硅片，这使得CMP材料成为影响其规模化量产的关键配套材料，直接影响商业量产落地，且产品落地后将带来ASP提升。
6. 另一方面，该产品对应的下游领域需求均非常旺盛，第一是12寸大硅片，硅片已进入大景气&涨价周期，且AI逻辑/存储芯片主要拉动12寸硅片需求；
7. 第二是8/12寸碳化硅衬底，目前SiC衬底在手订单能见度已到26年底，博世、英飞凌、安森美均大力扩产。
8. 公司作为多个高景气赛道的核心上游环节量价齐升，成长空间广阔。