---
title: "天风机械 | 玻璃基板无锡展&近期进展大梳理 近期变化主要在于多个国内面板巨头下场推动玻璃基板产业化认知度、以及海外企业再明确时间表。此前我们多次汇报台积电进展"
topic_id: 45544524518128128
created_at: 2026-06-17T10:02:42.042+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 天风机械 | 玻璃基板无锡展&近期进展大梳理 近期变化主要在于多个国内面板巨头下场推动玻璃基板产业化认知度、以及海外企业再明确时间表。此前我们多次汇报台积电进展

- 序号：365
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45544524518128128)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

天风机械 | 玻璃基板无锡展&近期进展大梳理

近期变化主要在于多个国内面板巨头下场推动玻璃基板产业化认知度、以及海外企业再明确时间表。此前我们多次汇报台积电进展，据台湾电子时报16日台积电向供应链发布CoWoS玻璃基板开发计划，确定携手ABF载板厂Ibiden与面板厂群创推进玻璃基板， 目前多方消息明确28年将于Feynman架构应用GCS玻璃芯载板+FOPLP （或并非为此前认为的中介层）。国内头部 京东方预计玻璃基载板26年小批量试用—27小规模商用—28年规模导入，预计26年底中试产能提至每月1000大板。

产品形态来看，此前我们在先进封装中总结的是Carrier、Interposer、Substrate三种类型，展会&调研中了解到 目前存在一种新形态GCP（Glass- Core-Panel），其为多层玻璃堆叠的结构，类似于HDI的玻璃版本。应用端，佛智芯调研称正推进玻璃多层叠层工艺，与HW合作的双玻璃叠层将于26年8月完成/27年启动量产。 GCP每层均为玻璃+铜层结构，有望大幅增加玻璃及打孔工艺数量。

下游应用来看，据我们草根统计， 无锡展产业参会者约30%为CPO领域，玻璃中介层可用于光波导CPO路线及光电芯片的3D封装（埋嵌PIC+倒装EIC，可实现3.2T应用）。此外超预期的是 玻璃基光量子芯片应用，图灵量子现场展示采用玻璃Interposer+光波导耦合的玻璃基光量子芯片。

产业进展来看，现场交流认为 12层build-up实现量产是玻璃基板产业化的核心指标（ABF载板），高层数应力极大，玻璃若有微小裂纹会直接碎裂。 当前产业量产良率下普遍能达到8层、打样需求已可达到20/24层。传统载板CPO需达16层、算力卡24层。佛智芯已实现最高20层样品，今年收到24层量子光芯片需求；BOE现有现有9/12/20层；安捷利美维厦门厂25Q2实现玻璃基9+2+9打样/26Q1实现11+2+11打样/目前12+2+12，产业进展持续推进。

## 总体总结

主题正文
1. 此前我们多次汇报台积电进展，据台湾电子时报16日台积电向供应链发布CoWoS玻璃基板开发计划，确定携手ABF载板厂Ibiden与面板厂群创推进玻璃基板， 目前多方消息明确28年将于Feynman架构应用GCS玻璃芯载板+FOPLP （或并非为此前认为的中介层）。
2. 国内头部 京东方预计玻璃基载板26年小批量试用—27小规模商用—28年规模导入，预计26年底中试产能提至每月1000大板。
3. 产品形态来看，此前我们在先进封装中总结的是Carrier、Interposer、Substrate三种类型，展会&调研中了解到 目前存在一种新形态GCP（Glass- Core-Panel），其为多层玻璃堆叠的结构，类似于HDI的玻璃版本。
4. 应用端，佛智芯调研称正推进玻璃多层叠层工艺，与HW合作的双玻璃叠层将于26年8月完成/27年启动量产。
5. 下游应用来看，据我们草根统计， 无锡展产业参会者约30%为CPO领域，玻璃中介层可用于光波导CPO路线及光电芯片的3D封装（埋嵌PIC+倒装EIC，可实现3.2T应用）。
6. 此外超预期的是 玻璃基光量子芯片应用，图灵量子现场展示采用玻璃Interposer+光波导耦合的玻璃基光量子芯片。
7. 产业进展来看，现场交流认为 12层build-up实现量产是玻璃基板产业化的核心指标（ABF载板），高层数应力极大，玻璃若有微小裂纹会直接碎裂。
8. 安捷利美维厦门厂25Q2实现玻璃基9+2+9打样/26Q1实现11+2+11打样/目前12+2+12，产业进展持续推进。