---
title: "【GX军工】继续强CALL旭光电子— 氮化铝材料龙头，高端散热材料需求即将爆发（底部推荐已涨150%，还看1倍空间） ❗️1. 高端散热和封装材料国产替代需求迫"
topic_id: 45544524284881228
created_at: 2026-06-17T13:12:57.216+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 【GX军工】继续强CALL旭光电子— 氮化铝材料龙头，高端散热材料需求即将爆发（底部推荐已涨150%，还看1倍空间） ❗️1. 高端散热和封装材料国产替代需求迫

- 序号：264
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45544524284881228)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

【GX军工】继续强CALL旭光电子— 氮化铝材料龙头，高端散热材料需求即将爆发（底部推荐已涨150%，还看1倍空间）

❗️1. 高端散热和封装材料国产替代需求迫切，光模块和HBM无需求爆发。高端散热和封装材料作为AI算力的核心基础，需求暴增，国产替代需求迫切。

❗️2. 高端粉体公司产品性能对标德山，并量产：公司自主研发的氮化铝粉体产品性能达国际先进水平， 年产能达500吨，打破国外垄断； 超高热导基板已批量供货。

❗️3. 封装材料领域公司产品放量在即。HTCC管壳及AI芯片封装连接器已进入头部客户验证阶段，预计 2026下半年开始放量。

️公司作为国产龙头率先享受算力、光通信红利，重点推荐❗️

## 总体总结

主题正文
1. 【GX军工】继续强CALL旭光电子— 氮化铝材料龙头，高端散热材料需求即将爆发（底部推荐已涨150%，还看1倍空间）
2. ❗️1. 高端散热和封装材料国产替代需求迫切，光模块和HBM无需求爆发。
3. 高端散热和封装材料作为AI算力的核心基础，需求暴增，国产替代需求迫切。
4. ❗️2. 高端粉体公司产品性能对标德山，并量产：公司自主研发的氮化铝粉体产品性能达国际先进水平， 年产能达500吨，打破国外垄断；
5. 超高热导基板已批量供货。
6. ❗️3. 封装材料领域公司产品放量在即。
7. HTCC管壳及AI芯片封装连接器已进入头部客户验证阶段，预计 2026下半年开始放量。
8. ️公司作为国产龙头率先享受算力、光通信红利，重点推荐❗️