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title: "[烟花]【中信电子】持续看到AI PCB产业趋势，产需共振下Q3业绩有望高增 [礼物]我们继续强调建议关注AI PCB行业当前产能和需求端的两大变化，即高端PC"
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# [烟花]【中信电子】持续看到AI PCB产业趋势，产需共振下Q3业绩有望高增 [礼物]我们继续强调建议关注AI PCB行业当前产能和需求端的两大变化，即高端PC

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## 正文

[烟花]【中信电子】持续看到AI PCB产业趋势，产需共振下Q3业绩有望高增

[礼物]我们继续强调建议关注AI PCB行业当前产能和需求端的两大变化，即高端PCB新产能加速释放、算力客户产品换代带来PCB价值量的显著提升，均在加速落地，分别来看：

1）产能端：自26Q2起头部PCB厂商新产能加速释放，产能天花板进一步打开，具体来看：胜宏惠州厂房4稼动率持续提升，深南南通四期加速爬产，沪电Q2内部挖潜产能释放、同时H2昆山HDI新工厂将开始释放产出，生益电子增城智算中心高多层项目2期产能持续释放，同时吉安算力项目、泰国工厂将自H2起开始陆续爬产，鹏鼎则有10座工厂在建，年内将新增2-3座工厂新产能

2）需求端：rubin、T3、V8换代驱动PCB单开价值量显著提升，同时中板、LPU板等增量应用落地进一步强化下游需求，Q3起下游需求亦有望迎来爆发，具体来看：NV Rubin CCL有望于Q3迎来集中拉货、LPU板CCL则有望于Q3末开启拉货，AWS T3目前已基本完成切换，Q3有望迎来集中拉货，Google则有望随V8起量于H2持续提升采购需求。根据台光口径，26H2 AI CCL需求有望环比增长近50%，将成为AI PCB/CCL业绩增长的有力支撑。

[礼物]另外关于AI PCB的成本顺价：目前我们看到涨价/顺价持续进行，盈利能力有望维持相对高位。受特种电子布等价格上涨，Q2起AI CCL陆续涨价10-20%，但同时我们也看到PCB正积极与客户进行价格谈判（仅需提价4-7%即可实现成本传导），进展较为顺利，一方面AI需求强劲，客户对涨价接受度高，另外主流CCL涨价前已与终端客户协商，成本传导链路通畅。受定制品属性影响，价格传导并非即时，虽短期或有一定影响，但预计传导速度较快，部分供给紧张产品亦有超额涨价机会，AI PCB仍有望维持高利润率。

[礼物]由此我们判断26Q3 PCB厂商有望释放更强的业绩增长动能，27/28年业绩能见度有望进一步强化，盈利预测及估值水平仍有进一步提升空间，重点推荐：沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益科技、兴森科技。

## 总体总结

主题正文
1. [烟花]【中信电子】持续看到AI PCB产业趋势，产需共振下Q3业绩有望高增
2. [礼物]我们继续强调建议关注AI PCB行业当前产能和需求端的两大变化，即高端PCB新产能加速释放、算力客户产品换代带来PCB价值量的显著提升，均在加速落地，分别来看：
3. 1）产能端：自26Q2起头部PCB厂商新产能加速释放，产能天花板进一步打开，具体来看：胜宏惠州厂房4稼动率持续提升，深南南通四期加速爬产，沪电Q2内部挖潜产能释放、同时H2昆山HDI新工厂将开始释放产出，生益电子增城智算中心高多层项目2期产能持续释放，同时吉安算力项目、泰国工厂将自H2起开始陆续爬产，鹏鼎则有10座工厂在建，年内将新增2-3座工厂新产能
4. 2）需求端：rubin、T3、V8换代驱动PCB单开价值量显著提升，同时中板、LPU板等增量应用落地进一步强化下游需求，Q3起下游需求亦有望迎来爆发，具体来看：NV Rubin CCL有望于Q3迎来集中拉货、LPU板CCL则有望于Q3末开启拉货，AWS T3目前已基本完成切换，Q3有望迎来集中拉货，Google则有望随V8起量于H2持续提升采购需求。
5. 根据台光口径，26H2 AI CCL需求有望环比增长近50%，将成为AI PCB/CCL业绩增长的有力支撑。
6. 受特种电子布等价格上涨，Q2起AI CCL陆续涨价10-20%，但同时我们也看到PCB正积极与客户进行价格谈判（仅需提价4-7%即可实现成本传导），进展较为顺利，一方面AI需求强劲，客户对涨价接受度高，另外主流CCL涨价前已与终端客户协商，成本传导链路通畅。
7. 受定制品属性影响，价格传导并非即时，虽短期或有一定影响，但预计传导速度较快，部分供给紧张产品亦有超额涨价机会，AI PCB仍有望维持高利润率。
8. [礼物]由此我们判断26Q3 PCB厂商有望释放更强的业绩增长动能，27/28年业绩能见度有望进一步强化，盈利预测及估值水平仍有进一步提升空间，重点推荐：沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益科技、兴森科技。
