--- title: "📰 2026 年全球记忆体市场正经历前所未见的荣景。DDR4、DDR5 价格较去年同期大幅翻扬，高频宽记忆体（HBM）供不应求，主要供应商持续将产能转向 AI" topic_id: 14422448454425212 created_at: 2026-06-15T08:14:14.954+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 📰 2026 年全球记忆体市场正经历前所未见的荣景。DDR4、DDR5 价格较去年同期大幅翻扬，高频宽记忆体（HBM）供不应求，主要供应商持续将产能转向 AI - 序号：430 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14422448454425212) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 📰 2026 年全球记忆体市场正经历前所未见的荣景。DDR4、DDR5 价格较去年同期大幅翻扬，高频宽记忆体（HBM）供不应求，主要供应商持续将产能转向 AI 相关产品。 另一方面，Google、Microsoft、Meta 与 Amazon 等大型云端服务供应商（CSP）加速扩建 AI 资料中心，全球资本支出规模上看一万亿美元。 面对这场席卷全球的 AI 浪潮，威刚董事长陈立白接受本报专访时指出，如果还用过去四年一循环的角度看待记忆体产业，方向已经看错了。。他说：「这已经不是单纯的记忆体景气循环，而是一场全球算力竞赛的开始。」以下为访谈摘要： 陈立白指出，过去数十年来，记忆体产业遵循典型供需循环：价格上涨后原厂扩产，扩产过度导致供给过剩，价格开始下跌；厂商减产、库存去化，再迎来下一轮复苏。 多头一年多、空头一年多，中间再经历一段盘整期，加总约四年左右。然而，这一轮循环从 2025 年下半年开始出现结构性改变。 陈立白指出，最大的差异在于买方改变。过去无论是 PC、笔电或智慧型手机厂商，购买 DRAM 与 NAND 的目的，都是制造产品，再销售给终端消费者。因此，记忆体需求本质上仍与消费市场景气连动。但今天记忆体最大的买家，已经变成大型云端服务供应商（CSP）。 由此可知，以前记忆体需求来自消费电子，现在记忆体需求来自生产算力。 Google、Microsoft、Meta 与 Amazon 大量采购 DRAM、HBM 与 SSD 后，直接投入 AI 资料中心建设。资料中心建成后，能持续产生 Token、AI 模型服务与云端运算收入。 陈立白说，记忆体对 CSP 而言，不再只是零组件，而是创造未来现金流的重要生产工具。「这是。」更重要的是，参与这场竞赛的企业，恰好是全球资本最雄厚的一群公司。 当其中一家开始扩建 AI 资料中心，其他竞争对手便没有停下来的理由。「大家都怕自己盖得比别人慢。」「因为谁先把算力建起来，谁就可能先赢。」 全球科技产业竞争模式也随之改变，过去比的是「产品市占率」，未来比的是「算力规模」。谁拥有更多 GPU、更多 HBM、更多 DRAM、更多资料中心，谁就更有机会掌握下一代 AI 服务入口。 陈立白说：「算力就是竞争力。」，「甚至某种程度上，算力就是未来的国力。」 因此，AI 资料中心建设已不只是企业投资计画，更逐渐演变成国家级竞争。美国已有六至七家大型科技企业投入 AI 算力竞赛，中国大陆云端巨头也同步加速扩张、百家争鸣。 但长期而言，不可能所有玩家，都维持相同规模。陈立白预测，最后可能剩下一半，但「另外一半不一定消失，而是被并购。」 他认为，全球 AI 产业未来将逐渐走向典型的模式。然而，在产业整并真正发生之前，各家企业仍将持续投入资本支出。「现在没有人敢停下来。」「停下来，就可能被超越。」 市场另一个最关心的问题，是记忆体价格何时见顶。部分国际机构认为，DRAM 平均售价可能在 2026 年中达到高峰，但陈立白并不认同。 他说：「很多人觉得今年已经到高点。」「我觉得现在才第二局、第三局而已。」目前市场仍处于 AI 基础建设周期初期。今年只是缺货的开始，到了 2027 年，供需失衡情况甚至可能比今年更加严重。 除了大型 CSP 持续建置资料中心之外，NVIDIA 下一代 Vera Rubin 平台，也将大幅提高记忆体配置量，不论 HBM 或 DDR5 需求都将同步成长。 相较之下，全球 DRAM 新增产能，受限於晶圆厂建置、设备交期与先进封装瓶颈，短时间内难以快速扩张。 近期市场高度关注 SK 海力士会长崔泰源提出未来五年产能翻倍的规划。陈立白认为，市场可能把这项利多的讯息，误解成了利空讯息。 他解释，「五年翻倍听起来很多。但换算下来，年复合成长率其实只有约 15%。」 他认为，在 AI 需求快速扩张背景下，15% 的年增幅其实并不算高，甚至可能追不上未来的算力建设速度。「以 AI 需求来看，我觉得供给的增幅，远远不及需求的增加。」 即使 2027 年后部分新增产能陆续开出，但考量 AI 伺服器、Agentic AI、机器人、AI PC 及手机等 AI 需求同步扩张，甚至於低轨卫星、无人机等新兴应用的加入，供需平衡时间点恐将进一步延后。 陈立白预估，DRAM 市场供给吃紧情况最快也要到，才有机会逐步舒缓。 回顾超过 30 年的产业经验，他很少看过像今天这样的市场环境，如果一定要找历史对照组，只有个人电脑诞生初期较为接近。因为当年的 PC 重新定义了资讯产业，而今天的 AI，也正在做同样的事情，只是规模更大、影响更深远。 陈立白预言，「未来科技业争的是算力、Token 与 AI 基础建设。」这场竞争，才刚刚开始。 ## 总体总结 主题正文 摘要： 陈立白指出，过去数十年来，记忆体产业遵循典型供需循环：价格上涨后原厂扩产，扩产过度导致供给过剩，价格开始下跌；厂商减产、库存去化，再迎来下一轮复苏。 多头一年多、空头一年多，中间再经历一段盘整期，加总约四年左右。然而，这一轮循环从 2025 年下半年开始出现结构性改变。 陈立白指出，最大的差异在于买方改变。过去无论是 PC、笔电或智慧型手机厂商，购买 DRAM 与 NAND 的目的，都是制造产品，再销售给终端消费者。因此，记忆体需求本质上仍与消费市场景气连动。但今天记忆体最大的买家，已经变成大型云端服务供应商（CSP）。 由此可知，以前记忆体需求来自消费电子，现在记忆体需求来自生产算力。 Google、Microsoft、Meta 与 Amazon 大量采购 DRAM、HBM 与 SSD 后，直接投入 AI 资料中心建设。资料中心建成后，能持续产生 Token、AI 模型服务与云端运算收入。 陈立白说，记忆体对 CSP 而言，不再只是零组件，而是创造未来现金流的重要生产工具。「这是。」更重要的是，参与这场竞赛的企业，恰好是全球资本最雄厚的一群公司。 当其中一家开始扩建 AI 资料中心，其他竞争对手便没有停下来的理由。「大家都怕自己盖得比别人慢。」「因为谁先把算力建起来，谁就可能先赢。」 全球科技产业竞争模式也随之改变，过去比的是「产品市占率」，未来比的是「算力规模」。谁拥有更多 GPU、更多 HBM、更多 DRAM、更多资料中心，谁就更有机会掌握下一代 AI 服务入口。 陈立白说：「算力就是竞争力。」，「甚至某种程度上，算力就是未来的国力。」 因此，AI 资料中心建设已不只是企业投资计画，更逐渐演变成国家级竞争。美国已有六至七家大型科技企业投入 AI 算力竞赛，中国大陆云端巨头也同步加速扩张、百家争鸣。 但长期而言，不可能所有玩家，都维持相同规模。陈立白预测，最后可能剩下一半，但「另外一半不一定消失，而是被并购。」 他认为，全球 AI 产业未来将逐渐走向典型的模式。然而，在产业整并真正发生之前，各家企业仍将持续投入资本支出。「现在没有人敢停下来。」「停下来，就可能被超越。」 市场另一个最关心的问题，是记忆体价格何时见顶。部分国际机构认为，DRAM 平均售价可能在 2026 年中达到高峰，但陈立白并不认同。 他说：「很多人觉得今年已经到高点。」「我觉得现在才第二局、第三局而已。」目前市场仍处于 AI 基础建设周期初期。今年只是缺货的开始，到了 2027 年，供需失衡情况甚至可能比今年更加严重。 除了大型 CSP 持续建置资料中心之外，NVIDIA 下一代 Vera Rubin 平台，也将大幅提高记忆体配置量，不论 HBM 或 DDR5 需求都将同步成长。 相较之下，全球 DRAM 新增产能，受限於晶圆厂建置、设备交期与先进封装瓶颈，短时间内难以快速扩张。 近期市场高度关注 SK 海力士会长崔泰源提出未来五年产能翻倍的规划。陈立白认为，市场可能把这项利多的讯息，误解成了利空讯息。 他解释，「五年翻倍听起来很多。但换算下来，年复合成长率其实只有约 15%。」 他认为，在 AI 需求快速扩张背景下，15% 的年增幅其实并不算高，甚至可能追不上未来的算力建设速度。「以 AI 需求来看，我觉得供给的增幅，远远不及需求的增加。」 即使 2027 年后部分新增产能陆续开出，但考量 AI 伺服器、Agentic AI、机器人、AI PC 及手机等 AI 需求同步扩张，甚至於低轨卫星、无人机等新兴应用的加入，供需平衡时间点恐将进一步延后。 陈立白预估，DRAM 市场供给吃紧情况最快也要到，才有机会逐步舒缓。 回顾超过 30 年的产业经验，他很少看过像今天这样的市场环境，如果一定要找历史对照组，只有个人电脑诞生初期较为接近。因为当年的 PC 重新定义了资讯产业，而今天的 AI，也正在做同样的事情，只是规模更大、影响更深远。 陈立白预言，「未来科技业争的是算力、Token 与 AI 基础建设。」这场竞争，才刚刚开始。