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title: "📰 媒体报道称，TSMC 无法满足 CoWoS 需求，已将溢出订单转给封装专业厂 ASE、Powertech，并补充称，ASE 将其 2026 年 capex"
topic_id: 82255221228258442
created_at: 2026-06-15T09:11:34.697+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 📰 媒体报道称，TSMC 无法满足 CoWoS 需求，已将溢出订单转给封装专业厂 ASE、Powertech，并补充称，ASE 将其 2026 年 capex

- 序号：375
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## 正文

📰 媒体报道称，TSMC 无法满足 CoWoS 需求，已将溢出订单转给封装专业厂 ASE、Powertech，并补充称，ASE 将其 2026 年 capex 从 70 亿美元上调至 85 亿美元，以满足与 AI 服务器、高速网络和汽车相关的 Leading Edge Advanced Packaging（LEAP）需求；该业务预计将带来 35 亿美元收入，高于此前的 32 亿美元。

## 总体总结

主题正文
1. 📰 媒体报道称，TSMC 无法满足 CoWoS 需求，已将溢出订单转给封装专业厂 ASE、Powertech，并补充称，ASE 将其 2026 年 capex 从 70 亿美元上调至 85 亿美元，以满足与 AI 服务器、高速网络和汽车相关的 Leading Edge Advanced Packaging（LEAP）需求；
2. 该业务预计将带来 35 亿美元收入，高于此前的 32 亿美元。