---
title: "曼恩斯特（301325）：面板级封装设备龙头+MLCC设备 扇出型面板级先进封装设备中的耗材龙头，基于狭缝式涂布技术优势，公司在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇"
topic_id: 55522558422558454
created_at: 2026-06-15T13:55:25.329+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 曼恩斯特（301325）：面板级封装设备龙头+MLCC设备 扇出型面板级先进封装设备中的耗材龙头，基于狭缝式涂布技术优势，公司在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇

- 序号：158
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55522558422558454)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

曼恩斯特（301325）：面板级封装设备龙头+MLCC设备

扇出型面板级先进封装设备中的耗材龙头，基于狭缝式涂布技术优势，公司在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局，目前公司正积极推进该领域的技术研发及市场开拓工作。

流延机核心模头，狭缝涂布模头精度可达0.1μm，满足MLCC流延环节需求，目前已承接部分头部客户模头维修业务

## 总体总结

主题正文
1. 曼恩斯特（301325）：面板级封装设备龙头+MLCC设备
2. 扇出型面板级先进封装设备中的耗材龙头，基于狭缝式涂布技术优势，公司在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局，目前公司正积极推进该领域的技术研发及市场开拓工作。
3. 流延机核心模头，狭缝涂布模头精度可达0.1μm，满足MLCC流延环节需求，目前已承接部分头部客户模头维修业务