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title: "📌 🤝 三星电机正在与多家全球大型科技公司洽谈，为 AI 服务器供应硅电容（Si-Cap），该公司正迅速崛起为与日本村田制作所、中国台湾台积电并列的主要供应商。"
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# 📌 🤝 三星电机正在与多家全球大型科技公司洽谈，为 AI 服务器供应硅电容（Si-Cap），该公司正迅速崛起为与日本村田制作所、中国台湾台积电并列的主要供应商。

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## 正文

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🤝 三星电机正在与多家全球大型科技公司洽谈，为 AI 服务器供应硅电容（Si-Cap），该公司正迅速崛起为与日本村田制作所、中国台湾台积电并列的主要供应商。
📅 6 月 11 日，三星电机在首尔中区太平路大厦举行技术研讨会，分享其硅电容技术和商业化路线图。三星电机硅电容开发小组负责人金沅基表示，那些你一听名字就会知道的全球大型科技公司，正在评估采用硅电容；他还表示，由于市场围绕少数参与者形成，三星电机也在积极推进销售活动。
🏭 硅电容市场由日本村田制作所和中国台湾台积电主导，由于该业务同时需要半导体晶圆制程能力和被动元件能力，进入壁垒较高，供应商数量有限。三星电机社长李昌显正在将硅电容培育为公司进军 AI 市场的核心增长业务。
📦 该公司去年开始向客户供货，正式进入该市场，其产品供应给 Marvell 的 AI 加速器，以及三星电子移动应用处理器（AP）Exynos 2600 的封装等；Marvell 是定制网络芯片（ASIC）领域的领导者。更近期，该公司从一家全球大型科技公司获得了价值 1.5 万亿韩元的供应合同，这是三星电机历史上最大的一笔单一合同，相关收入计划从 2027 年开始反映在业绩中。
💡 三星电机提出了 “整体解决方案” 战略，将其硅电容、多层陶瓷电容（MLCC）和封装基板业务打包，作为差异化因素。硅电容安装在封装基板内部或邻近位置，通过同时供应这两类产品，三星电机可以同步设计和优化封装与元件，三星电机是唯一同时运营被动元件和封装基板业务的公司。
⚙️ 该公司没有建设大规模生产设施，而是选择了以设计为中心的战略，它采用无晶圆厂模式，将晶圆生产外包给晶圆代工厂，将元件化外包给专业半导体后段（OSAT）公司，而三星电机负责产品设计、测试和质量验证，该公司在水原中央研究所设有硅电容设计和开发组织。
🔬 三星电机的硅电容基于 300 毫米晶圆制造。
🔌 硅电容是一种由硅晶圆制成的被动元件，它可以临时储存电力，并在需要时供应电力，从而保持半导体封装内部电压稳定。传统 MLCC 通过堆叠多层陶瓷来获得电容，而硅电容是在晶圆中蚀刻微孔，并在其中放置电极，这使其厚度可以降至 100 微米或以下。
🧠 三星电机的业务构想来自 DRAM 技术，DRAM 在每个单元内部使用电容来存储数据，三星电机仅取出这一结构中的电容部分，并将其发展为独立元件，由此开发出硅电容，其在缩小 DRAM 电路线宽过程中积累的精细制程技术，被直接转移到硅电容开发中，晶圆中形成的微孔越多，硅电容能够实现的电容越大。
⚖️ 竞争对手之间的硅电容技术存在差异，三星电机采用基于 DRAM 的结构，而台积电据悉采用基于逻辑制程的沟槽结构，三星电机基于 300 毫米晶圆量产其产品，这类晶圆主要用于存储半导体。
📈 三星电机预计，硅电容市场将以超过 18% 的年均增速增长，其应用范围正从移动设备为主，扩展到 AI 服务器、汽车电子、航空航天和光通信，尤其是 AI 服务器，随着功率密度上升和封装集成度同步提升，正成为最大的需求来源。
💬 金沅基表示：“半导体性能越高，电源稳定就越重要。” 他还表示：“硅电容在 AI 服务器和下一代高性能半导体市场的应用范围将持续扩大。”

## 总体总结

主题正文
1. 三星电机社长李昌显正在将硅电容培育为公司进军 AI 市场的核心增长业务。
2. 📦 该公司去年开始向客户供货，正式进入该市场，其产品供应给 Marvell 的 AI 加速器，以及三星电子移动应用处理器（AP）Exynos 2600 的封装等；
3. 更近期，该公司从一家全球大型科技公司获得了价值 1.5 万亿韩元的供应合同，这是三星电机历史上最大的一笔单一合同，相关收入计划从 2027 年开始反映在业绩中。
4. ⚙️ 该公司没有建设大规模生产设施，而是选择了以设计为中心的战略，它采用无晶圆厂模式，将晶圆生产外包给晶圆代工厂，将元件化外包给专业半导体后段（OSAT）公司，而三星电机负责产品设计、测试和质量验证，该公司在水原中央研究所设有硅电容设计和开发组织。
5. 传统 MLCC 通过堆叠多层陶瓷来获得电容，而硅电容是在晶圆中蚀刻微孔，并在其中放置电极，这使其厚度可以降至 100 微米或以下。
6. 🧠 三星电机的业务构想来自 DRAM 技术，DRAM 在每个单元内部使用电容来存储数据，三星电机仅取出这一结构中的电容部分，并将其发展为独立元件，由此开发出硅电容，其在缩小 DRAM 电路线宽过程中积累的精细制程技术，被直接转移到硅电容开发中，晶圆中形成的微孔越多，硅电容能够实现的电容越大。
7. ⚖️ 竞争对手之间的硅电容技术存在差异，三星电机采用基于 DRAM 的结构，而台积电据悉采用基于逻辑制程的沟槽结构，三星电机基于 300 毫米晶圆量产其产品，这类晶圆主要用于存储半导体。
8. 📈 三星电机预计，硅电容市场将以超过 18% 的年均增速增长，其应用范围正从移动设备为主，扩展到 AI 服务器、汽车电子、航空航天和光通信，尤其是 AI 服务器，随着功率密度上升和封装集成度同步提升，正成为最大的需求来源。