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# - AI服务器需求强劲，NVIDIA等新平台升级带来硬件机会；消费电子受内存涨价影响，利润承压；关注AI供应链中的稳健ODM和多组件供应商。 此篇摩根士丹利（M

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## 正文

- AI服务器需求强劲，NVIDIA等新平台升级带来硬件机会；消费电子受内存涨价影响，利润承压；关注AI供应链中的稳健ODM和多组件供应商。

此篇摩根士丹利（MS）的行业深度报告聚焦于亚洲科技硬件供应链，核心观点是：，尤其是NVIDIA最新的Vera Rubin平台将引发新一轮的重大硬件设计升级，利好PCB/ABF基板、电源、散热、网络互连（CPO）等多个环节。同时，ASIC服务器（如Google TPU、Amazon Trainium）也在放量，进一步推高供应链需求。然而，报告警示，预计2026年下半年将出现需求和利润双重下滑。投资者应在AI服务器领域寻找结构性增长机会，并警惕消费电子板块的周期性风险。

1. AI服务器：NVIDIA平台升级是最大驱动力
报告详细拆解了从GB300到VR200（Vera Rubin）的架构升级带来的价值量提升。主要内容包括：
：单台VR200 NVL72机架成本约780万美元，较GB300（约400万美元）增长近95%。其中，内存成本占比从7%飙升至26%，GPU成本增加57%，NVSwitch芯片及网络芯片成本翻倍以上。
：
：从GB300的10.8万美元增至VR200的近15万美元，组装复杂度提升，Wistron、Quanta等ODM在VR200世代有望获得更高份额。
：VR200引入了Midplane（背板）等新PCB，总PCB价值从3.5万美元增至11.7万美元。供应商如欣兴、金像电、健鼎等受益。
：单台VR200的MLCC价值从1530美元增至4320美元，国巨为主要供应商。
：GPU基板尺寸更大（83mm x 97mm）、层数更多（18层），英特格、欣兴等供应商受益。
：功率从140kW增长至200kW+，电源价值量从5.76万美元增至7.6万美元，光宝科、台达电等受益。
。
：报告指出，Google（TPU v7 Ironwood）、Amazon（Trainium 3）等CSP都在加速自研ASIC，其供应链（如纬颖、Celestica）同样值得关注。
2. 消费电子：内存涨价成为“利润杀手”
：HBM（高带宽内存）价格飙升导致普通DRAM和NAND Flash涨价。对于PC和智能手机，内存成本占比显著上升。
：OEM厂商被迫提价，将冲击尤其是价格弹性较高的中低端Android市场。报告预测，2026年全球智能手机出货量将因此同比下降13%（Android降15%，iPhone降2%）。
：尽管苹果同样面临成本压力，但其用户忠诚度高、价格弹性低，且供应链话语强，有能力向供应商转嫁成本。因此，报告更看好苹果及苹果供应链。
3. 供应链转移与地缘政治
报告展示了美国自中国进口科技产品的比例已从2018年的88%下降至2024年的74%，但仍高度集中。美国通过USMCA等协议推动“友岸外包”，墨西哥成为服务器的主要进口地。未来，印度（智能手机）、越南（iPad、耳机）、泰国（NB）的供应占比将持续提升。

报告提供了一张详尽的，覆盖40余家公司。核心观察如下：
：AI服务器ODM板块年初至今表现落后台股30个百分点，目前估值（P/E）处于历史均值附近（约12x-15x），而盈利增长仍在持续。报告认为，在这一水平上，  ，投资者应关注GB300/VR200交付能力强的公司。
：报告列举了多个“超配（Overweight）”评级个股，例如：
：在VR200及AMD MI400系列中都是份额赢家，AI利润占比将快速提升。
：AI服务器ODM龙头，拥有最广泛的客户基础和系统集成能力。
：AI电源升级（800V HVDC）的核心受益者。
：散热解决方案的领导者，受益于液冷渗透率提升。
：数据中心网络设备供应商，受益于AI集群互联需求。
：作为MLCC龙头，直接受益于AI服务器内容增长，且估值不高。
：部分消费电子过多或AI敞口较低的公司，如Apple的Android竞争对手（高通QCOM、联发科2454.TW等被列为“Least Favored”）。

：内存涨价可能引发2026下半年PC和智能手机出货量超预期下滑，对相关供应链造成利润和库存冲击。
：铜、镍等金属价格上涨，将挤压各类硬件制造商的毛利率。
：VR200关键组件（如Midplane PCB）的供应问题已经导致延迟（1-2个月），若短缺扩大，将影响整个AI服务器的出货节奏。
：美国关税政策、美中科技对抗加剧，可能扰乱全球AI数据中心建设投资，并加速供应链的本土化拆解。

## 总体总结

主题正文
1. 此篇摩根士丹利（MS）的行业深度报告聚焦于亚洲科技硬件供应链，核心观点是：，尤其是NVIDIA最新的Vera Rubin平台将引发新一轮的重大硬件设计升级，利好PCB/ABF基板、电源、散热、网络互连（CPO）等多个环节。
2. 然而，报告警示，预计2026年下半年将出现需求和利润双重下滑。
3. 投资者应在AI服务器领域寻找结构性增长机会，并警惕消费电子板块的周期性风险。
4. ：报告指出，Google（TPU v7 Ironwood）、Amazon（Trainium 3）等CSP都在加速自研ASIC，其供应链（如纬颖、Celestica）同样值得关注。
5. 报告预测，2026年全球智能手机出货量将因此同比下降13%（Android降15%，iPhone降2%）。
6. ：AI服务器ODM板块年初至今表现落后台股30个百分点，目前估值（P/E）处于历史均值附近（约12x-15x），而盈利增长仍在持续。
7. 报告认为，在这一水平上，  ，投资者应关注GB300/VR200交付能力强的公司。
8. ：VR200关键组件（如Midplane PCB）的供应问题已经导致延迟（1-2个月），若短缺扩大，将影响整个AI服务器的出货节奏。