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topic_id: 22255225882454241
created_at: 2026-06-12T08:01:42.914+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 高测股份更新0611 [太阳]国内大尺寸半导体硅片扩产计划逐步落地，公司12寸硅基半导体切片机已获得各家头部客户批量订单（独供地位），预计全年订单上亿；同时向大

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## 正文

高测股份更新0611

[太阳]国内大尺寸半导体硅片扩产计划逐步落地，公司12寸硅基半导体切片机已获得各家头部客户批量订单（独供地位），预计全年订单上亿；同时向大尺寸硅片倒角机、减薄机延伸，后续期待订单陆续落地。

大尺寸碳化硅方面，公司切片机、倒角机、减薄机及CMP已形成订单，具备碳化硅切倒磨一体化设备方案，产品性能优异。

[红包]投资建议：公司当前市值已回调至T/S光伏起涨点，随着半导体设备打开公司的利润空间，预计市值底部将逐步抬高，静待T/S业务进展。

## 总体总结

主题正文
1. 高测股份更新0611
2. [太阳]国内大尺寸半导体硅片扩产计划逐步落地，公司12寸硅基半导体切片机已获得各家头部客户批量订单（独供地位），预计全年订单上亿；
3. 同时向大尺寸硅片倒角机、减薄机延伸，后续期待订单陆续落地。
4. 大尺寸碳化硅方面，公司切片机、倒角机、减薄机及CMP已形成订单，具备碳化硅切倒磨一体化设备方案，产品性能优异。
5. [红包]投资建议：公司当前市值已回调至T/S光伏起涨点，随着半导体设备打开公司的利润空间，预计市值底部将逐步抬高，静待T/S业务进展。