--- title: "【国盛电子】玻璃基板系列报告：AI算力时代先进封装核心材料重视当前回调机会 AI算力浪潮重塑先进封装体系，玻璃基板迎来黄金发展周期。传统有机基板存在翘曲大、高频" topic_id: 82255225882444122 created_at: 2026-06-12T08:10:29.395+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 【国盛电子】玻璃基板系列报告：AI算力时代先进封装核心材料重视当前回调机会 AI算力浪潮重塑先进封装体系，玻璃基板迎来黄金发展周期。传统有机基板存在翘曲大、高频 - 序号：383 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82255225882444122) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 【国盛电子】玻璃基板系列报告：AI算力时代先进封装核心材料重视当前回调机会 AI算力浪潮重塑先进封装体系，玻璃基板迎来黄金发展周期。传统有机基板存在翘曲大、高频损耗高、散热与稳定性不足等短板，硅中介层则受晶圆尺寸限制、成本居高不下，均难以匹配当下超大尺寸封装、高速互连、光电集成的发展趋势。玻璃基板凭借热学稳定性佳、翘曲变形小、热膨胀系数与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高等综合性能优势，成为先进封装下一代核心基材，同时也是光电共封装（CPO）实现规模化落地的关键载体，行业成长空间广阔。根据Omdia数据，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元。 全球头部企业已率先完成技术卡位，掀起产能与商业化竞速。英特尔作为行业先行者，结合自身EMIB多芯片互连技术推出玻璃核心基板样品，产品尺寸、平整度、可靠性均实现突破，规划2030年实现全面商用，并联合合作伙伴斥资大额资金布局海外大型生产基地，持续扩充全球产能。晶圆代工龙头台积电针对性推出CoPoS面板级封装平台，以玻璃作为中介层适配超大尺寸封装，制定了完整的研发、试产、量产时间表，预计2030年四季度正式产出商用产品。材料巨头康宁依靠独家熔融下拉制程掌握高端玻璃基材核心技术，持续深耕玻璃基CPO光电集成方案，推动光、电布线一体化融合，巩固材料端龙头地位。 京东方为首的国内产业链紧跟全球趋势，实现从单点研发向全链条协同突破。龙头企业京东方投入巨资建设半导体玻璃基封装载板中试产线，配套完整高端工艺设备，目前已完成样品交付与客户概念认证，进入技术测试阶段，同时与全球玻璃龙头康宁达成战略合作，协同攻关前沿技术，规划2027年实现初始量产、2029年迈向规模化应用。除终端封装基板外，国内在玻璃材料、TGV成孔工艺、激光加工设备、封测、光互连等细分环节多点开花，已摆脱单一企业样品研发阶段，各环节技术能力逐步打通，整体正由“单点可用”加速向“系统量产”过渡。 结合产业链布局与技术演进节奏，我们认为以京东方为代表的玻璃基先进封装企业有望直接受益，国内相关产业链也有望尽享产业趋势红利。 相关标的 1）玻璃基封装：京东方、晶方科技、长电科技、通富微电等 2）TGV：凯盛科技、东旭光电、沃格光电等 3）设备与材料：天承科技、彩虹股份、帝尔激光、德龙激光、大族激光、盛美上海等； 4）光互连：华灿光电、水晶光电、蓝特光学等 风险提示：技术迭代不及预期；下游AI需求不及预期；新技术替代的可能性。 ## 总体总结 主题正文 1. 【国盛电子】玻璃基板系列报告：AI算力时代先进封装核心材料重视当前回调机会 2. 玻璃基板凭借热学稳定性佳、翘曲变形小、热膨胀系数与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高等综合性能优势，成为先进封装下一代核心基材，同时也是光电共封装（CPO）实现规模化落地的关键载体，行业成长空间广阔。 3. 根据Omdia数据，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元。 4. 英特尔作为行业先行者，结合自身EMIB多芯片互连技术推出玻璃核心基板样品，产品尺寸、平整度、可靠性均实现突破，规划2030年实现全面商用，并联合合作伙伴斥资大额资金布局海外大型生产基地，持续扩充全球产能。 5. 晶圆代工龙头台积电针对性推出CoPoS面板级封装平台，以玻璃作为中介层适配超大尺寸封装，制定了完整的研发、试产、量产时间表，预计2030年四季度正式产出商用产品。 6. 材料巨头康宁依靠独家熔融下拉制程掌握高端玻璃基材核心技术，持续深耕玻璃基CPO光电集成方案，推动光、电布线一体化融合，巩固材料端龙头地位。 7. 龙头企业京东方投入巨资建设半导体玻璃基封装载板中试产线，配套完整高端工艺设备，目前已完成样品交付与客户概念认证，进入技术测试阶段，同时与全球玻璃龙头康宁达成战略合作，协同攻关前沿技术，规划2027年实现初始量产、2029年迈向规模化应用。 8. 除终端封装基板外，国内在玻璃材料、TGV成孔工艺、激光加工设备、封测、光互连等细分环节多点开花，已摆脱单一企业样品研发阶段，各环节技术能力逐步打通，整体正由“单点可用”加速向“系统量产”过渡。