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title: "涨价汇总 MLCC：火炬电子，深圳华强，商络电子，洁美科技，三环集团，风华高科，国瓷材料 六氟化钨：日本钨粉断供逻辑，六氟化钨价格同比增长超过3倍， 中船特气，"
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# 涨价汇总 MLCC：火炬电子，深圳华强，商络电子，洁美科技，三环集团，风华高科，国瓷材料 六氟化钨：日本钨粉断供逻辑，六氟化钨价格同比增长超过3倍， 中船特气，

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## 正文

涨价汇总
MLCC：火炬电子，深圳华强，商络电子，洁美科技，三环集团，风华高科，国瓷材料
六氟化钨：日本钨粉断供逻辑，六氟化钨价格同比增长超过3倍， 中船特气，昊华科技，和远气体，中巨芯，
硅片：海外不扩产逻辑。立昂微，沪硅谷份，西安奕材，TCL中环，上海合晶，有研硅
DRmos：AI供需逻辑。晶丰明源，杰华特，芯朋微
硫酸： 霍尔木兹海峡封锁逻辑，液体硫磺同比增长超过4倍。晶瑞电材，兴福电子，兴发集团，江化微
氢氟酸： 硫酸涨价逻辑 多氟多
靶材：半导体需求逻辑。江丰电子，有研新材，欧莱新材，隆华科技
光纤：AI需求逻辑。亨通光电，远东谷份，长盈通，烽火通信
前驱体：半导体需求逻辑。雅克科技，美埃科技，南大光电，恒坤新材
光刻胶： 树脂涨价逻辑。彤程新材，鼎龙谷份，飞凯材料
铜箔：PCB上游需求逻辑。铜冠，德福，泰金，方邦，海亮，江南新材
CCL：PCB需求逻辑。生益科技，金安国际
树脂：PCB需求逻辑。圣泉集团，东材科技
设备：存储需求逻辑。广立微，富创精密，珂玛科技，中科飞测，正帆科技，唯万密封
电容：AIDC需求逻辑。江海谷份，王子新材，宏达电子，鸿远电子
晶圆：AI需求逻辑。中芯国际，华虹，晶和集成

## 总体总结

主题正文
1. MLCC：火炬电子，深圳华强，商络电子，洁美科技，三环集团，风华高科，国瓷材料
2. 六氟化钨：日本钨粉断供逻辑，六氟化钨价格同比增长超过3倍， 中船特气，昊华科技，和远气体，中巨芯，
3. 立昂微，沪硅谷份，西安奕材，TCL中环，上海合晶，有研硅
4. 硫酸： 霍尔木兹海峡封锁逻辑，液体硫磺同比增长超过4倍。
5. 江丰电子，有研新材，欧莱新材，隆华科技
6. 雅克科技，美埃科技，南大光电，恒坤新材
7. 铜冠，德福，泰金，方邦，海亮，江南新材
8. 广立微，富创精密，珂玛科技，中科飞测，正帆科技，唯万密封
