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title: "芯联集成： 本土功率及SiC龙头拥抱“光”， 总投资200亿布局DRMOS、硅光、锗硅工艺平台 6.11公司公告拟总投资约200亿元，建设月产能5万片的12英寸"
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# 芯联集成： 本土功率及SiC龙头拥抱“光”， 总投资200亿布局DRMOS、硅光、锗硅工艺平台 6.11公司公告拟总投资约200亿元，建设月产能5万片的12英寸

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## 正文

芯联集成： 本土功率及SiC龙头拥抱“光”， 总投资200亿布局DRMOS、硅光、锗硅工艺平台

6.11公司公告拟总投资约200亿元，建设月产能5万片的12英寸数模混合芯片生产线，公司持股25.1%。

主要工艺平台和产品：
—— 55nm硅光芯片平台、 55nmSiGe跨阻放大器和激光驱动芯片平台， 形成 “硅光+配套电芯片”协同，可为客户提供从光接收到光发射的完整光引擎代工方案。

——90nm数模混合芯片平台（BCD），包括 DRMOS多相电源

——55～28nm车规级MCU及AI端侧DSP芯片平台

26H2公司将迎来基本面拐点， 全年实现扭亏。我们预计公司26年有望实现过100亿营收，全年实现扭亏，后续随公司业务规模快速扩张叠加持续退出折旧高峰，有望逐步实现有厚度盈利。

我们看好公司作为国内功率及SiC器件绝对龙头布局光通信打开新增曲线，且公司基本面拐点在即（26H2起单季度盈利）， 关注“光”和“AI电源”的新叙事带来公司估值提升空间。

## 总体总结

主题正文
1. 芯联集成： 本土功率及SiC龙头拥抱“光”， 总投资200亿布局DRMOS、硅光、锗硅工艺平台
2. 6.11公司公告拟总投资约200亿元，建设月产能5万片的12英寸数模混合芯片生产线，公司持股25.1%。
3. —— 55nm硅光芯片平台、 55nmSiGe跨阻放大器和激光驱动芯片平台， 形成 “硅光+配套电芯片”协同，可为客户提供从光接收到光发射的完整光引擎代工方案。
4. ——90nm数模混合芯片平台（BCD），包括 DRMOS多相电源
5. ——55～28nm车规级MCU及AI端侧DSP芯片平台
6. 26H2公司将迎来基本面拐点， 全年实现扭亏。
7. 我们预计公司26年有望实现过100亿营收，全年实现扭亏，后续随公司业务规模快速扩张叠加持续退出折旧高峰，有望逐步实现有厚度盈利。
8. 我们看好公司作为国内功率及SiC器件绝对龙头布局光通信打开新增曲线，且公司基本面拐点在即（26H2起单季度盈利）， 关注“光”和“AI电源”的新叙事带来公司估值提升空间。