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title: "【广发机械】芯碁微装再强调：PCB半导体化深度受益标的，mSAP+先进封装打开天花板 PCB：出货结构持续优化带来量价齐升、mSAP工艺带来设备价值量倍数式通胀"
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# 【广发机械】芯碁微装再强调：PCB半导体化深度受益标的，mSAP+先进封装打开天花板 PCB：出货结构持续优化带来量价齐升、mSAP工艺带来设备价值量倍数式通胀

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## 正文

【广发机械】芯碁微装再强调：PCB半导体化深度受益标的，mSAP+先进封装打开天花板

PCB：出货结构持续优化带来量价齐升、mSAP工艺带来设备价值量倍数式通胀。公司1-5月每月PCB曝光机平均出货100台，均价已经提升到220万以上，相比去年全年均价有进一步增长，主要源自10-15μm的高端机占比提升。mSAP工艺需要用到载板级别的设备，解析精度6微米及以下，当前公司新签订单大超预期，上周鹏鼎给公司再度加单4微米级别设备用于mSAP，单价600-800万，价值量进一步提升。

先进封装：从CoWoS-L到玻璃基板、下游深度迭代带来需求与价值量双爆发。CoWoS-L路线中必须用到2微米精度的直写曝光机，当前曝光层数1-2层，未来增加到3-4层，渗透率持续提升、单条产线所需设备数量增加。下游大客户报明年需求大超预期，单价2000万/台，公司预计今年交付15台、明年交付60台，订单超预期带来物料备货压力增大。玻璃基设备精度价值量远超CoWoS设备，当前正在与下游客户合作开发中，预计Q3有望首台样机订单落地，年内实现出货，进一步打开远期空间。

公司为全球LDI龙头、目标28年份额提升至50%。曝光机的主要竞对为奥宝、ORC、佑能等，近年来外资交期延长+国产突破后性价比凸显，带来国产化率快速提升，公司市占率从21年不到10%快速提升至今年的30%，目标28年占据全球50%份额。

芯碁微装是我们重点推荐的四大千亿市值标的之一，算力迭代打破PCB与半导体封装的边界，倒逼设备开启类似半导体的制程进步+价值大通胀。公司是LDI全球龙头，竞争格局优异，解析精度提升带来曝光机价格几倍增幅，先进封装CoWoS设备卡位优势显著，玻璃基板产品有望年内落地，估值与业绩弹性极大。更多详情欢迎交流。

孙柏阳/汪家豪/蒲明琪/黄晓萍

## 总体总结

主题正文
1. 公司1-5月每月PCB曝光机平均出货100台，均价已经提升到220万以上，相比去年全年均价有进一步增长，主要源自10-15μm的高端机占比提升。
2. mSAP工艺需要用到载板级别的设备，解析精度6微米及以下，当前公司新签订单大超预期，上周鹏鼎给公司再度加单4微米级别设备用于mSAP，单价600-800万，价值量进一步提升。
3. CoWoS-L路线中必须用到2微米精度的直写曝光机，当前曝光层数1-2层，未来增加到3-4层，渗透率持续提升、单条产线所需设备数量增加。
4. 下游大客户报明年需求大超预期，单价2000万/台，公司预计今年交付15台、明年交付60台，订单超预期带来物料备货压力增大。
5. 玻璃基设备精度价值量远超CoWoS设备，当前正在与下游客户合作开发中，预计Q3有望首台样机订单落地，年内实现出货，进一步打开远期空间。
6. 曝光机的主要竞对为奥宝、ORC、佑能等，近年来外资交期延长+国产突破后性价比凸显，带来国产化率快速提升，公司市占率从21年不到10%快速提升至今年的30%，目标28年占据全球50%份额。
7. 芯碁微装是我们重点推荐的四大千亿市值标的之一，算力迭代打破PCB与半导体封装的边界，倒逼设备开启类似半导体的制程进步+价值大通胀。
8. 公司是LDI全球龙头，竞争格局优异，解析精度提升带来曝光机价格几倍增幅，先进封装CoWoS设备卡位优势显著，玻璃基板产品有望年内落地，估值与业绩弹性极大。