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title: "继特斯拉、英伟达之后，三星代工正洽谈为谷歌下一代 TPU 制造 2nm 级的内存 I/O 芯片。 📊 三星代工的 AI 客户进展情况如下： 特斯拉：AI5 项目"
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# 继特斯拉、英伟达之后，三星代工正洽谈为谷歌下一代 TPU 制造 2nm 级的内存 I/O 芯片。 📊 三星代工的 AI 客户进展情况如下： 特斯拉：AI5 项目

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## 正文

继特斯拉、英伟达之后，三星代工正洽谈为谷歌下一代 TPU 制造 2nm 级的内存 I/O 芯片。
📊 三星代工的 AI 客户进展情况如下：
特斯拉：AI5 项目由三星与台积电双供应商合作，计划 2026 年量产；AI6 项目由三星独家采用 2nm 工艺，预计 2028 年进入大规模生产。
英伟达：Groq 3 LPU（LP30）项目采用三星 4nm 工艺，计划 2026 年第三季度出货；Drive AGX Thor（下一代自动驾驶芯片）和下一代 Groq LPU（LP40）项目存在合作可能性，尽管市场普遍预期台积电会拿到订单，三星仍在争取。
谷歌：TPU v10 项目中，三星正被考虑采用 2nm 工艺制造内存 I/O 芯片，台积电则计划制造 1.4nm 工艺的计算芯片。

## 总体总结

主题正文
1. 继特斯拉、英伟达之后，三星代工正洽谈为谷歌下一代 TPU 制造 2nm 级的内存 I/O 芯片。
2. 📊 三星代工的 AI 客户进展情况如下：
3. 特斯拉：AI5 项目由三星与台积电双供应商合作，计划 2026 年量产；
4. AI6 项目由三星独家采用 2nm 工艺，预计 2028 年进入大规模生产。
5. 英伟达：Groq 3 LPU（LP30）项目采用三星 4nm 工艺，计划 2026 年第三季度出货；
6. Drive AGX Thor（下一代自动驾驶芯片）和下一代 Groq LPU（LP40）项目存在合作可能性，尽管市场普遍预期台积电会拿到订单，三星仍在争取。
7. 谷歌：TPU v10 项目中，三星正被考虑采用 2nm 工艺制造内存 I/O 芯片，台积电则计划制造 1.4nm 工艺的计算芯片。